[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及制备方法

权利要求书

1.一种无卤无铅焊锡膏，其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89～90：10～11，

    所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金粉， 所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，

             二乙二醇单丁醚               22～30％

             蓖麻油                           4～8％

             聚异丁烯                        12～18％ 

             白凡士林                        3～8％

             聚合松香604＃               20～30％

             特级氢化松香AX-E            12～15％

             丁二酸                       0.5～2.0％

             癸二酸                       0.5～2.0％

             戊二酸                       1.0～3.0％

             聚酰胺腊                     2.0～5.0％

             氟碳表面活性剂FS100         0.1～0.4％

             二乙醇胺                     0.2～0.8％。

2.根据权利要求1所述无卤无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于它按下述步骤进行：

  （a）将 22～30％（重量％，下同）二乙二醇单丁醚、4～8％的蓖麻油、12～18 ％的聚异丁烯加入温控乳化机内加热，在120～125℃温度下以200r/min速度搅拌5～10分钟后，再将3～8％的白凡士林、20～30％的聚合松香604＃、12～15％的特级氢化松香AX-E依次加入并以800r/min速度再搅拌5～10分钟，得到一次混合溶液；

  （b）再将（a）项的混合溶液降温至100～105℃温度，依次加入0.5～2.0％的丁二酸、0.5～2.0％的癸二酸和1.0～3.0％的戊二酸再以1000r/min速度搅拌5～10分钟，得到二次混合溶液；

  （c）再将（b）项的混合溶液降温至70～75℃温度，加入2.0～5.0％聚酰胺腊再以1200r/min速度搅拌5～10分钟，得到三次混合溶液；

  （d）再将（c）项的混合溶液降温至50～55℃温度，依次加入0.1～0.4％氟碳表面活性剂FS100 和0.2～0.8％二乙醇胺再以1200r/min速度搅拌5～10分钟后边搅拌边抽真空至真空值0.06MPa，直至温度回复到室温，制得的助焊剂在5～10℃静置24小时后加入双行星锡膏搅拌机，在22～25℃温度下加入20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅电子级锡合金粉，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89～90：10～11，搅拌10～15分钟，得到无卤无铅焊锡膏。