[发明专利]一种通过定向自组装嵌段共聚物的光刻方法有效
| 申请号: | 201110456341.6 | 申请日: | 2011-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN103187245A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
| 发明(设计)人: | 王冬江;周俊卿;张海洋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通过 定向 组装 共聚物 光刻 方法 | ||
1.一种通过定向自组装嵌段共聚物的光刻方法,提供一基板,所述基板上沉积苯乙基三氯硅烷PETS层,所述PETS层上涂覆光刻胶,光刻后所述光刻胶图案化形成光刻图案,所述光刻图案包括隔离间隔区和第一沟道,其特征在于,该方法还包括:
所述光刻图案表面沉积覆盖层;
干法刻蚀所述覆盖层在所述光刻图案的隔离间隔区侧壁形成侧墙;
以所述光刻图案和侧墙为掩膜照射所述PETS层,在所述PETS层表面形成化学图案,所述化学图案中化学改性区域的宽度小于所述第一沟道的宽度;
剥离所述光刻图案和侧墙;
在所述具有化学图案的PETS层表面旋涂嵌段共聚物作为自组装层;
所述基板退火后,嵌段共聚物自组装形成聚合物嵌段组合,所述聚合物嵌段组合是具有周期性结构的有序结构域;
去除某种聚合物嵌段形成图案化薄膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述覆盖层是二氧化硅、氮化硅、氮掺杂金刚砂,或者无定形碳。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述剥离光刻图案和侧墙可以用干法刻蚀或者湿法刻蚀。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述嵌段共聚物是二嵌段共聚物、三嵌段共聚物或者多嵌段共聚物。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述二嵌段共聚物是聚(苯乙烯-嵌段-甲基丙烯酸甲酯)、聚氧化乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚丁二烯、聚氧化乙烯-聚苯乙烯、聚氧化乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯-聚乙烯基吡咯啶、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯、聚丁二烯-聚乙烯基吡咯啶或者聚异戊二烯-聚甲基丙烯酸甲酯;所述三嵌段共聚物是聚(苯乙烯-嵌段甲基丙烯酸甲酯-嵌段-氧化乙烯)。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述退火在二硫化碳气氛中进行。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述退火的温度范围是100到300摄氏度,所述退火的时间范围是8到12小时。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一沟道底面和所述隔离间隔区的宽度之和Ls与所述聚合物嵌段组合的结构域周期L0满足nL0=Ls,n为大于等于2小于等于10的整数。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述化学改性区域的宽度范围小于等于60内米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





