[发明专利]一种通过定向自组装嵌段共聚物的光刻方法有效

专利信息
申请号: 201110456341.6 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN103187245A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 王冬江;周俊卿;张海洋 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 定向 组装 共聚物 光刻 方法
【权利要求书】:

1.一种通过定向自组装嵌段共聚物的光刻方法,提供一基板,所述基板上沉积苯乙基三氯硅烷PETS层,所述PETS层上涂覆光刻胶,光刻后所述光刻胶图案化形成光刻图案,所述光刻图案包括隔离间隔区和第一沟道,其特征在于,该方法还包括:

所述光刻图案表面沉积覆盖层;

干法刻蚀所述覆盖层在所述光刻图案的隔离间隔区侧壁形成侧墙;

以所述光刻图案和侧墙为掩膜照射所述PETS层,在所述PETS层表面形成化学图案,所述化学图案中化学改性区域的宽度小于所述第一沟道的宽度;

剥离所述光刻图案和侧墙;

在所述具有化学图案的PETS层表面旋涂嵌段共聚物作为自组装层;

所述基板退火后,嵌段共聚物自组装形成聚合物嵌段组合,所述聚合物嵌段组合是具有周期性结构的有序结构域;

去除某种聚合物嵌段形成图案化薄膜。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述覆盖层是二氧化硅、氮化硅、氮掺杂金刚砂,或者无定形碳。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述剥离光刻图案和侧墙可以用干法刻蚀或者湿法刻蚀。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述嵌段共聚物是二嵌段共聚物、三嵌段共聚物或者多嵌段共聚物。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述二嵌段共聚物是聚(苯乙烯-嵌段-甲基丙烯酸甲酯)、聚氧化乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚丁二烯、聚氧化乙烯-聚苯乙烯、聚氧化乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯-聚乙烯基吡咯啶、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯、聚丁二烯-聚乙烯基吡咯啶或者聚异戊二烯-聚甲基丙烯酸甲酯;所述三嵌段共聚物是聚(苯乙烯-嵌段甲基丙烯酸甲酯-嵌段-氧化乙烯)。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述退火在二硫化碳气氛中进行。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述退火的温度范围是100到300摄氏度,所述退火的时间范围是8到12小时。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一沟道底面和所述隔离间隔区的宽度之和Ls与所述聚合物嵌段组合的结构域周期L0满足nL0=Ls,n为大于等于2小于等于10的整数。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述化学改性区域的宽度范围小于等于60内米。

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