[发明专利]电场辅助化学机械抛光系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201110456130.2 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN103182687A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 陈炤彰;谢启祥 申请(专利权)人: 陈炤彰
主分类号: B24D13/14 分类号: B24D13/14;B24B37/20;B24B37/04
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电场 辅助 化学 机械抛光 系统 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种抛光垫,其包括:

一底盘;

一抛光垫本体,其不具导电性并且被设置于所述底盘上,并且在所述抛光垫本体上具有若干个凹孔;

若干金属底部,其设置于所述等凹孔内,并且所述每一凹孔内都具有一个金属底部;

一电源正极导线,用于电性连接至一正极电源供应部;以及

一电源负极导线,用于电性连接至一负极电源供应部;

其中所述电源正极导线及所述电源负极导线,穿过所述底盘而交错地连接至所述若干金属底部。

2.根据权利要求1所述的抛光垫,其中在所述若干凹孔之间具有一细槽孔,以允许任两个相邻凹孔之间的电性与流体通连。

3.根据权利要求2所述的抛光垫,其中所述细槽孔的宽度比所述金属底部之宽度更窄。

4.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述金属底部之边缘并不与所述抛光垫本体接触。

5.根据权利要求1至4中之任一项所述的抛光垫,还包括一沟槽,并且每一沟槽内具有两个以上之所述等金属底部。

6.根据权利要求5所述的抛光垫,其中所述若干凹孔以大体上与所述沟槽之延伸方向平行之方向而排列成一凹孔列,并且所述凹孔列与所述沟槽彼此平行并且交错地设置于所述抛光垫上。

7.根据权利要求5所述的抛光垫,其中所述等凹孔与所述沟槽之间还包括一沟渠,以允许所述等凹孔与所述沟槽之间的电性与流体通连。

8.根据权利要求7所述的抛光垫,其中所述沟渠之宽度比所述金属底部之宽度更窄。

9.一种电场辅助化学机械抛光系统,其包括:

一本体,其具有一工件固定部及一平台,所述工件固定部与所述平台间之垂直距离可加以调整,所述平台具有一驱动部,用以驱动所述平台转动;

一根据权利要求1至8中之任一项所述的抛光垫,其设于所述平台上;

一电源供应部,其具有一正极电源供应部及一负极电源供应部,所述正极电源供应部及所述负极电源供应部,分别地连接至所述抛光垫的所述电源正极导线及所述电源负极导线;以及

一研磨液供应部,其用于将一研磨液分布于所述抛光垫上。

10.一种电场辅助化学机械抛光方法,其包括下列步骤:

[1]准备步骤:准备一根据权利要求9所述之电辅助化学机械抛光系统,并且将一研磨液提供至所述抛光垫上;

[2]电渗透及电化学反应步骤:将一预定加工对象之一预定加工层,与所述电辅助化学机械抛光系统之所述抛光垫的抛光垫本体接触,并将所述预定加工层浸于所述研磨液中,同时在藉由所述电辅助化学机械抛光系统之所述电源供应部进行供电后,将会产生电渗透现象及电化学反应,以使得研磨液于所述抛光垫本体上循环,并使得所述预定加工层部份被移除;

[3]钝化反应步骤:所述预定加工层在电化学反应之移除过程中,其表面会逐渐生成一钝化层;

[4]机械研磨步骤:利用所述抛光垫之转动来带动所述研磨液,以对已生成所述钝化层之预定加工层进行机械研磨作用;以及

[5]完成步骤:在反复进行所述电渗透及电化学反应步骤、所述钝化反应步骤以及所述机械研磨步骤后,使得所述预定加工层之表面被加以平坦化。

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