[发明专利]基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器有效
申请号: | 201110456051.1 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN102589439A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 崔继文;李磊;杨福铃;李俊英;谭久彬 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 光纤 布拉格 光栅 接触 温度 三维 探测 传感器 | ||
1.一种基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于本传感器由宽频光源系统(17)、温度补偿系统(15)、探针(9)和信号接收系统(16)构成;所述的宽频光源系统(17)包括泵浦激光器(1)、WDM耦合器(2)、掺铒光纤(3)和分束器(4),掺铒光纤(3)的两端分别与WDM耦合器(2)和分束器(4)连接,光纤分别将泵浦激光器(1)与WDM耦合器(2)、WDM耦合器(2)与分束器(4)连通;信号接收系统(16)由光谱分析仪(14)、光纤耦合器(12)和折射率匹配液(11)组成,光纤依次分别将光谱分析仪(14)与光纤耦合器(12)、光纤耦合器(12)与折射率匹配液(11)连通;EDFA(5)、第一环形器(6)、导管(7)、参考FBG(8)、光纤阻隔器(13)构成温度补偿系统(15),其中参考FBG(8)安装在导管(7)上,光纤依次分别将光纤阻隔器(13)与EDFA(5)、EDFA(5)与第一环形器(6)、第一环形器(6)与导管(7)连通,温度补偿系统(15)的参考FBG(8)放置在探针(9)空间距离30cm内;通过光纤将分束器(4)与第一环形器(6)、光纤耦合器(12)与光纤阻隔器(13)、光纤耦合器(12)与探针(9)连接,探针(9)置于待测微孔(10)内。
2.根据权利要求1所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于宽频光源系统(17)由宽频光源(18)与掺铒光纤(19)连接构成。
3.根据权利要求1所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于信号接收系统(16)由光功率计(20)、光纤耦合器(12)和折射率匹配液(11)构成,光纤依次分别将光功率计(20)与光纤耦合器(12)、光纤耦合器(12)与折射率匹配液(11)连接。
4.根据权利要求1或3所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于信号接收系统(16)由光功率计(21)和第二环形器(22)组成,光纤将其连通。
5.根据权利要求1所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于在信号接收系统(16)的将光纤耦合器(12)与折射率匹配液(11)相互连通的光纤末端上镀增透膜(23)。
6.根据权利要求1或5所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于信号接收系统(16)的将光纤耦合器(12)与折射率匹配液(11)相互连通的光纤末端呈斜面(24)。
7.根据权利要求1所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于探针(9)与温度补偿系统(15)的参考FBG(8)呈相互平行或者相交放置。
8.根据权利要求1或7所述的基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器,其特征在于探针(9)是单根FBG,且其末端呈微球体状。
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