[发明专利]等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离方法及装置

说明书

技术领域

本发明属于等离子显示屏领域，尤其涉及一种等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离方法及装置。

背景技术

目前通用的交流气体放电等离子显示屏均采用表面放电型结构，包括一个前基板及与之封接在一起的后基板，前基板上配置有透明电极ITO和汇流电极，透明电极和汇流电极构成放电电极，放电电极包括维持放电电极X和扫描放电电极Y，在放电电极的表面覆盖有一层介质层，介质层上覆盖保护层，该保护层可以是氧化镁膜。后基板上配置有与放电电极相互垂直的寻址电极，寻址电极上覆盖一层介质层，介质层上配置有与其寻址电极平行的条状障壁，且在条状障壁的底部覆盖有荧光粉层，前后基板之间用类似于低熔点玻璃粉的粘结剂封接在一起，并且在其间充有放电气体。

PDP显示屏面板制作完成后，需要把事先准备好的软接线分别连接到前基板和后基板中的玻璃基板上，另一头联结电路，该工序被称为BONDING工序。该工序过程中需要加温、加压力、因此工艺完成后软接线与玻璃基板连接得非常牢固，几十公斤的拉力也无法使其脱离。但有时因为连接质量不符合要求，或其他原因需要将已连接得非常牢固的软接线和玻璃基板分离开，重新BONDING。

目前，将已连接得非常牢固的软接线和玻璃基板分离开只能通过操作人员用手工的方法进行。该过程十分困难，不仅成功率很低，而且容易将基板玻璃损坏。

发明内容

为了解决现有技术中等离子显示屏中软接线和玻璃基板分离困难、成功率低的不足，本发明提供了一种等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离方法和装置。

在本发明的一个方面，提供了一种等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离方法，包括以下步骤：对等离子显示屏进行第一次加热；采用高于第一次加热的温度对等离子显示屏中玻璃基板与软接线连接处进行第二次加热，软化软接线；清除玻璃基板表面上软化后的软接线。

进一步地，上述第一次加热温度为150℃～180℃，第二次加热温度为310℃～380℃。

进一步地，上述第二次加热为热风加热方式，热风按顺序依次对等离子显示屏中玻璃基板与软接线连接处进行第二次加热。

进一步地，上述热风通过具有鸭型嘴的吹风装置施加，且具有鸭型嘴的吹风装置的移动方向与具有鸭型嘴的吹风装置所施加的热风的方向相反。

进一步地，上述清除玻璃基板表面上软化后的软接线的步骤包括：清除玻璃基板表面上已松脱的软接线，使用清洗液刷洗已清除松脱软接线的玻璃基板表面，并烘干清洗液。

在本发明的另外一个方面，还提供了一种等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离装置，包括：箱体，设有对等离子显示屏进行加热的第一加热件；安装部，设置在箱体中，用以放置等离子显示屏；环形导轨，设置在箱体中，环绕于放置在安装部上的等离子显示屏外周；第二加热件，沿环形导轨可移动地设置在环形导轨上，且与等离子显示屏中玻璃基板与软接线连接处位置相对应；粘结件，沿环形导轨可移动地设置在环形导轨上，位于第二加热件的移动方向的后方，且与等离子显示屏中玻璃基板与软接线连接处位置相对应。

进一步地，上述第二加热件包括：第一连接部，与环形导轨相连；吹风部，与第一连接部相连，远离第一连接部的一侧呈鸭型嘴结构延伸。

进一步地，上述粘结件包括：第二连接部，与环形导轨相连；第一旋转杆，可旋转地连接在第二连接部上；圆柱形粘结部，与第一旋转杆远离第二连接部的一侧相连，且圆柱形粘结部的圆柱面上设有针状凸起部。

进一步地，上述等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离装置还包括清洗装置，清洗装置包括：清洗液喷洒件，沿环形导轨可移动地设置在环形导轨上，位于粘结件远离第二加热件的一侧；刷洗件，沿环形导轨可移动地设置在环形导轨上，位于清洗液喷洒件远离粘结件的一侧；烘干件，沿环形导轨可移动地设置在环形导轨上，位于刷洗件远离清洗液喷洒件的一侧。

进一步地，上述清洗液喷洒件包括：第三连接部，与环形导轨相连；第二旋转杆，可旋转地连接在第二连接部上；圆柱形喷洒头，与第二旋转杆远离第三连接部的一侧相连，且圆柱形喷洒头的圆柱面上设有喷洒孔。

由本发明提供的等离子显示屏中玻璃基板与软接线的分离方法和装置，通过第一次加热等离子显示屏，避免了因局部加热所导致的玻璃基板温度不均炸裂的问题，同时使得粘结在玻璃基板与软接线之间的异性导电膜软化，再通过第二次加热玻璃基板与软接线的连接处，进而使得软化线容易与玻璃基板相分离。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明