[发明专利]一种针筒无铅焊锡膏及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种针筒无铅焊锡膏，适用于要求较低温度的焊接工艺或二次回流工艺，属无铅焊料。

本发明还涉及该针筒无铅焊锡膏的制备方法。

技术背景

已有的针筒无铅焊锡膏膏体不细腻，点涂不均匀，出锡不流畅，易断锡，对细至0.15mm的针头不能保证超过8小时稳连接器点涂焊接，抗坍塌性能差，焊锡膏烘烤成型后粘着力差易掉落。

发明内容

本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足，依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPM-650，而提供一种膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，性能好的针筒无铅锡焊膏，从而提高焊接质量，也保证产品的质量。

本发明的目的是通过下列技术方案实现的：

一种针筒无铅焊锡膏，它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89.5～90.0∶10.5～10.0，

所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μmSn42Bi58合金粉，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，

所述无卤无铅焊锡膏的制备方法，它按下述步骤进行：

(a)将25.0～30.0％(重量％，下同)二乙二醇单丁醚、15～25％四乙二醇二甲醚和5～10％聚氧乙烯甘油醚依次加入温控乳化机内加热，在120～125℃温度下以200r/min速度搅拌5～10分钟，再将15～22％聚合松香604#、5～10％聚合松香105#和5～10％特级氢化松香AX-E依次加入并以800r/min速度再搅拌5～10分钟，制得一次混合溶液；

(b)再将(a)项的混合溶液降温至100～105℃温度，依次加入0.8～1.5％2，3-二溴1，4-丁烯二醇、2.0～4.0％癸二酸和1.0～3.0％丁二酸，再以1000r/min速度搅拌5～10分钟，制得二次混合溶液；

(c)将(b)项的混合溶液降温至70～75℃温度，依次加入1.0～3.0％改性氢化蓖麻油和1.0～3.0％聚胺酰腊，再以1000r/min速度搅拌5～10分钟，制得三次混合溶液；

(d)再将(c)项的混合溶液降温至50～55℃温度下，依次加入0.05～1.0％氟碳表面活性剂FC-4430和0.3～0.8％三乙醇胺，再以1200r/min速度搅拌5～10分钟后边搅拌边抽真空至真空值0.06MPa，温度回复到室温制成的助焊剂在5～10℃温度下静置24小时后，加入双行星锡膏搅拌机，在22～25℃的温度下加入20～45μm的Sn42Bi58无铅电子级锡合金粉，无铅电子级锡合金粉与焊助焊剂重量配比为89.5～90.0∶10.5～10.0，搅拌10～15分钟，得到针筒无铅焊锡膏。