[发明专利]线绕电阻器的封装方法无效
| 申请号： | 201110455607.5 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102543339A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨传仁;雷贯寰;陈宏伟;张继华;赵强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.线绕电阻器的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：
A、将玻璃加热至熔化；
B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；
C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。
2.如权利要求1所述的线绕电阻器的封装方法，其特征在于，步骤C中，温度降低速率为5～10℃/分钟。
3.如权利要求1所述的线绕电阻器的封装方法，其特征在于，所述玻璃为低温玻璃。
4.如权利要求1所述的线绕电阻器的封装方法，其特征在于，所述玻璃为铋硼锌系玻璃。
5.如权利要求1所述的线绕电阻器的封装方法，其特征在于，所述步骤A中，加热至玻璃熔浆黏度约103～104dPa·s。
6.如权利要求1所述的线绕电阻器的封装方法，其特征在于，所述步骤B中，预热处理的温度为250～400℃。
7.如权利要求1所述的线绕电阻器的封装方法，其特征在于，所述步骤C为：取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，在从玻璃熔浆温度到300℃逐渐缓慢降低的温度条件下轴向水平放置并沿轴向旋转，然后缓慢冷却至玻璃凝固。
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