[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括一两端面呈碗杯状的柱形本体(3)，在该本体(3)中心镶装有一截面呈十字形的散热块(8)；所述散热块(8)的上下端面分别伸出本体(3)两碗杯底面，且在该散热块(8)的上下端面上分别设置有芯片；在本体(3)两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架，四个支架上分别设有与所述芯片相连的金线；沿所述本体(3)上下碗杯边缘封装有透镜。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述四个支架分别为第一支架(9)、第二支架(10)、第三支架(11)和第四支架(12)，其中，第一支架(9)和第三支架(11)为上支架，第二支架(10)和第四支架(12)为下支架；各个支架分别自本体(3)碗杯底面水平延伸至本体(3)柱形外侧，且其自由端呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述芯片分别为上芯片(1)和下芯片(2)，上芯片(1)分别通过金线(4)连接第一支架(9)和金线(5)连接第三支架(11)控制；下芯片(2)分别通过金线(4)连接第二支架(10)和金线(5)连接第四支架(12)控制。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述散热块(8)采取铜镀银或者是陶瓷基板；散热块(8)端面有一凹陷部，上芯片(1)和下芯片(2)置于散热块(8)的凹陷部内通过散热胶粘接。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述柱形本体(3)的碗杯为圆形或者是多面形，且其表面经抛光处理。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述碗杯的内壁表面与碗杯杯底的夹角大于等于90度。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述透镜分别为上透镜(6)和下透镜(7)，透镜用硅胶灌注而成，所述硅胶中掺杂有荧光粉。