[发明专利]用于光学接近传感器的壳体有效
| 申请号: | 201110455031.2 | 申请日: | 2011-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN102589598A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
| 发明(设计)人: | 詹姆斯·卡斯特罗;谭维新;李凯空;兰尼·萨拉万南 | 申请(专利权)人: | 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01D5/26 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 光学 接近 传感器 壳体 | ||
技术领域
本发明一般地针对光学接近传感器(optical proximity sensor)和用于其的壳体。
背景技术
目前可获取许多类型的光学接近传感器。这样的传感器的设计经常取决于采用该传感器的应用场合。用于光学接近传感器的通常的应用领域包括但不限于动作检测、用于计算装置的控制器(例如,光学鼠标、光学手指导航、轨迹球导航等等)、工业应用、医学应用、运输应用、计算应用、通信应用、航空应用等。
如图1可见,近年来,通常的光学接近传感器100包括衬底104和壳体108,在衬底上安装有光源120和光检测器124,壳体108可以提供光源120和光检测器124之间的屏障。壳体108也可以用于以下双重目的:保护光源120和光检测器124以及光学接近传感器100的其他电子部件免受外力。
具体而言,壳体108可以被设计为包括第一模组112和第二模组116。第一模组112可以包括将光源120完全封装或包围的顶表面和四个侧壁。类似地,第二模组116可以包括将光检测器124完全封装或包围的顶表面和四个侧壁。第一模组112的与第二模组116的侧壁相邻的侧壁可以称为各模组112、116的内侧壁。在图1所述的实施例中,各模组112、116的内侧壁用于形成由折叠材料构成的U形弯曲特征部128。U形弯曲特征部128用于两个目的。第一,u形弯曲特征部128提供了光源120与光检测器124之间的光学隔离。第二,u形弯曲特征部128是用作壳体108与衬底104之间的界面的结构构件。更具体而言,u形弯曲特征部128搁置在衬底104上,并被构造为将作用在壳体108上的竖直力在模组112、116之间横向地传递并向下传递至衬底104。u形弯曲特征部128提供用于在制造或使用期间对施加在壳体上的力进行传递和改变方向的机构。
虽然图1中未示出,但是第一模组112的顶表面可以包括孔隙,该孔隙允许由光源120产生的光从壳体108出射并从感兴趣的对象反射。第二模组116的顶表面也可以包括孔隙,该孔隙允许从感兴趣的对象反射的光(即,原本由光源120发射的光)进入第二模组116的腔体并由光检测器124检测。由光检测器124检测的光可以接着根据其中采用光学接近传感器100的应用场合而受到后续处理或分析。在一些状况下,由光检测器124检测的光可以被转化为xy用户运动数据,xy用户运动数据随后被转化为对计算装置的用户界面上的指示器或指针进行控制的命令。
如图2可见,会伴随光学接近传感器100产生的一个问题是,如果模组112、116各自的外壁132、136(即,与内侧壁或u形弯曲特征部128相反的侧壁)没有被加工成紧贴地绕衬底104装配,则壳体108会易于产生不期望的倾斜。更具体而言,如果即使在外侧壁132、136中的一个与衬底104的外边缘之间存在小间隙,则u形弯曲特征部128会成为壳体108的枢转点,这导致壳体108相对于衬底104的不期望的倾斜。即使壳体108和衬底104在制造公差内也会产生小间隙。具体而言,如果壳体108处于其制造公差的较高侧且衬底104处于其制造公差的最低侧,则产生会允许更大倾斜发生的间隙。
壳体108相对于衬底104的倾斜可以具有负面的副作用,这包括引起对光学接近传感器100的光学部件120、124的损伤,以及导致光学接近传感器100的不期望的形状和尺寸。如果光学接近传感器100具有不合适的尺寸或具有不合适的形状,则光学接近传感器100可能不适于其预期的应用场合,并因此会被标识为有缺陷。
本领域公知的其他类型的光学接近传感器包括但不限于:由AVAOGTECHNOLOGIESTM设计和制造的那些,例如HSDL-9100表面安装接近传感器、APDS-9101集成反射式传感器、APDS-9120集成光学接近传感器、APDS-9700、APDS-9800等等。
附图说明
本发明结合以下附图进行说明:
图1是根据现有技术的实施例的光学接近传感器的侧剖视图;
图2是根据现有技术的实施例的具有不期望的倾斜的光学接近传感器的侧剖视图。
图3是根据本发明的实施例的光学接近传感器壳体的第一立体图。
图4是根据本发明的实施例的光学接近传感器壳体的第二立体图。
图5是根据本发明的实施例的光学接近传感器壳体的侧视图。
图6是根据本发明的实施例的光学接近传感器壳体的剖视立体图。
图7是根据本发明的实施例的光学接近传感器的剖视侧视图。
具体实施方式
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