[发明专利]一种化学镀锡添加剂

说明书

技术领域

本发明属化学镀锡技术领域，具体涉及一种化学镀锡添加剂。

背景技术

电子元件引线需要较高的抗拉强度和导电性，电子元件引线都需要镀锡以提高导电性，目前使用的无铅镀锡电解液为了达到环境保护要求而使镀锡引线存在容易生长晶须，晶须会引起短路而发生事故。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配方合理，环保无污染，所处理的产品可有效防止晶须的化学镀锡添加剂。

本发明的技术解决方案是：

一种化学镀锡添加剂，其特征是：也就是配方由以下成分按重量比为，甲磺酸50-200g/L，过氧化氢5-40g/L，硝酸银0.5-5g/L，5-氨基四唑0.5-5g/L，聚乙二醇5-10g/L，余量水。

为了提高防止晶须效果将化学镀锡添加剂与镀锡溶液充分搅拌，将温度控制在30-50°C，浸入时间20-60S内。

本发明配方合理，操作简单成本低，能与多种镀锡液配合使用，所处理的产品表面光洁度高在常温下放置2000小时以上不会生长晶须。

 具体实施方式:

实施例1

一种化学镀锡添加剂，也就是配方由以下成分按重量比为，甲磺酸150g/L，过氧化氢20g/L，硝酸银2g/L，5-氨基四唑1g/L，聚乙二醇5g/L溶解在1L水中，添加剂温度控制在40°C，浸入时间30S内。