[发明专利]一体化结构的静电集尘过滤器及其驻极处理工艺有效

专利信息
申请号: 201110453643.8 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102580854A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 王宝柱;赵建洪;赵羽石;刘兴龙;郭奕文 申请(专利权)人: 东莞市宇洁新材料有限公司
主分类号: B03C3/34 分类号: B03C3/34;B03C3/40;B03C3/66;B29C45/00;B29C71/04
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 523560 广东省东莞市常平镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体化 结构 静电 集尘 过滤器 及其 处理 工艺
【权利要求书】:

1.一体化结构的静电集尘过滤器,该过滤器包括:外框(3)和封装于外框(3)内的主体(1),其特征在于:所述的主体(1)由多层孔板(10)叠加构成,其中孔板(10)一体成型有供气体通过的阵列直线或曲线孔洞(110),所述孔板(10)中的孔洞(110)的上壁(111)与下壁(112)为非对称结构,上壁(111)与下壁(112)上分布有左右对称的翅片(113),于每层孔板(10)的上下表面设置有施加高压电场的密闭导电膜(20);用于施加高压电场的高压电源(40)被封装于外框(3)内,通过置于外框(3)的外部插座或触点(41)对其低压供电。

2.根据权利要求1所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:所述孔板(10)采用具有驻极性能的材料注塑成型,且所述孔板(10)采用的材料内添加有以下任意一种或组合的材料:

a、以氮气为微发泡气体的微孔发泡剂,发泡比例为0.1~10%,并在注塑拉伸作用下在孔板(10)内形成透镜型或纺锤形微气泡(102);

b、添加可增强驻极效果和延长电荷存储时间的第一添加剂(103),该第一添加剂(103)包括:歧化松香、PVDF、PTFE、硬脂酸钙、巴西棕榈酸铝、铁电体材料的一种或几种组合,该第一添加剂(103)的添加质量比例0~20%;

c、添加具有天然驻极体特性和负离子发射特性的第二添加剂(104),该第二添加剂(104)包括:电气石粉体或电气石与镧系稀土的混合物,该第二添加剂(104)的添加质量比例0~15%;

d)添加采用磁性粉体材料的第三添加剂(105),该第三添加剂(105)包括:Fe3O4为主的染料,铁氧体材料、钕铁硼可外部磁化的材料,其添加质量比例0.1~5%。

3.根据权利要求1所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:所述的密闭导电膜(20)采用通过粘结、热合、超声方式进行复合形成“膜(210)-电极(220)-膜(210)”复合结构,其中电极(220)通过印刷或真空镀膜的方式并以设定的图案在其中一层膜(210)上形成。

4.根据权利要求3所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:所述膜(210)为薄膜、孔洞膜、微孔膜,其采用PP、PE、PET、PTFE中任意材料制成;所述电极(220)采用:

a、低电阻的自愈合真空镀铝膜,电阻0.1~100Ω/m;

b、高电阻可印刷膜,其采用金属氧化物、碳、高分子导电材料与粘结材料构成,电阻为10E8~10E11Ω/m;

其中,所述的高电阻的电极以设定图案的方式印刷的,图案为分布有线条边缘和尖锐芒刺的鱼骨型图案(221),其电极部分的覆盖率为10%~90%。

5.根据权利要求3或4所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:所述的主体(1)中孔板(10)的叠加顺序为:孔板(10)-低电位的密闭导电膜(20)-孔板(10)-高电位的密闭导电膜(20)-孔板(10),其中密闭导电膜(20)中的电极(220)边缘到孔板(10)的边缘预留0.5~1.5mm/Kv的距离,孔板(10)的驻极符号极性与电极电位对应,相邻两孔板(10)采用重合叠加或者交错叠加,交错角度1~30度。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:于主体(1)设置有一个或数个具有内置负离子发射电极的负离子孔板(30),该负离子孔板(30)的孔洞(31)中内置负离子发射电极,并且负离子孔板(30)的孔洞(31)为对称孔结构,在靠近端口的位置安装由金属W、Mo、不锈钢材质构成的针状、芒刺装或使用导电碳纤维制成的丝状毛刷发射电极(310),该发射电极(310)距离端口出1.0~1.5mm/KV距离。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:所述的两相邻孔板(10)之间采用热熔胶、粘合剂粘接,且两相邻孔板(10)的边缘使用热熔融合粘结,形成封闭边缘(50)。

8.根据权利要求6所述的一体化结构的静电集尘过滤器,其特征在于:所述的高压电源(40)安装在主体(1)非进、出风面任意一侧,其中高压电源(40)的输出端分别与每一个密闭导电膜(20)的高、低电位端通过汇集线(60)相连接,高压电源(40)的负高压端与负离子孔板(30)内的负离子发射电极相连接。

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