[发明专利]散热装置及带有该散热装置的电子设备无效
| 申请号: | 201110452462.3 | 申请日: | 2011-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN103188916A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
| 发明(设计)人: | 周晓晖 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 带有 电子设备 | ||
1.一种散热装置,用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件,其特征在于:所述散热装置包括第一散热片及第二散热片;所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间,所述第一散热片包括第一导热部及第二导热部,所述第一导热部与所述电子组件连接,所述第二导热部与所述第二散热片连接。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二导热部的面积小于所述第二散热片的面积。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述电子组件包括第一表面及与第一表面相背的第二表面,所述第一散热片设置于所述电子组件的第一表面上,所述第二散热片设置于所述电子组件的第二表面上;所述第一表面上设置有发热元件,所述第一导热部上设有与所述发热元件贴合的突起部。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述发热元件通过导热硅胶片与所述突起部贴合。
5.如权利要求1所述的散热装置,特征在于:所述第一导热部和第二导热部为板状物,所述第二导热部与所述第一导热部平行设置且第二导热部连接于所述第一导热部与第一表面连接的表面。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片和所述第二散热片之间电性连通。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片为铝质散热片。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热片为铝质散热片。
9.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片的周围设置有突出其表面的若干第一固定脚,所述第二散热片的周围设置有突出其表面的若干第二固定脚;所述第一固定脚与第二固定脚锁固于电子组件上以与电子组件电性连接。
10.一种电子设备,包括电子装置及设置于电子装置内的散热装置,其特征在于:该散热装置为权利要求1~9任何一项所述的散热装置,该散热装置用以将电子装置所产生的热量带离所述电子装置。
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