[发明专利]一种文件全信息保护方法及流程

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子电路的封装设计，具体而言，涉及封装设计中的电学、热学中文件全信息保护。

背景技术

在数字信号高速传输中，现代大批量生产的数字产品需要把对时序控制达到皮秒的范围。该时序不仅要维持在硅片级上，而且需维持在物理尺寸更大的封装上。硅片级由于物理尺寸较小，和晶体管门沟道长度减小，晶体管的开关速度较易达到皮秒的速度。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，引起信号波形失真、干扰等。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。集成电路设计、芯片制造和封装测试是集成电路产业的三大部分，封装是集成电路产品研制中的一个重要环节，由于封装的电、热、可靠性能直接影响着集成系统的性能，高性能集成电路芯片要求有与其高性能相匹配的封装技术。由于光刻和IC制造工艺的不断进步，使得芯片设计全面进入到深亚微米集成电路时代，片上特征尺寸不断减小，集成度大大增加，门电路的沟道长度减小，门的开关时间相应变小。此时，芯片中的一些互连寄生参数对于信号的影响变得越来越明显。因此，需要对这些寄生参数进行建模、仿真与测试，建立信号完整性分析的完整理论。

目前，EDA工具对信号完整性问题考虑的最终目标是优化布局布线设计，即在布线过程中不断调节互联线的走向、横截面尺寸和线间距以及过孔的参数等，并实时得到系统对某种特定输入的响应，最终使整个电路系统在延时、波形仿真度和互扰噪声等指标得到最佳组合。其主要的关键技术包括以下三点：

1）芯片基板设计与仿真；

2）封装模型参数提取技术；

3）芯片与封装载体的互联线测试技术。

在进行以上处理时，需要不同软件的共同协作，因此有必要在文件导入导出过程中维持原始文件的全信息。

发明内容

本发明提供了一种封装设计文件全信息保护方法及流程，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性。

本发明提供了一种封装设计文件全信息保护方法及流程，包括：

原始文件输入模块，可将读取的文件转化为后续工作模块需要的方式；

图形处理模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行图形处理；

材料处理模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行材料处理； 

生成过程模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行生成过程处理；

历史操作模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行历史操作处理；

坐标处理模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行生成坐标处理；

合成处理模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行合成处理；

对比失真度模块，可对数据转化后的原始封装设计文件进行对比失真处理；

文件输出模块，可综合图形处理，材料处理，生成过程，历史操作，坐标处理，合成处理后的文件转化为各主流封装设计文件可读文件格式；

对比失真度模块模块有两种工作模式：用户自定义模式和系统默认模式；

用户自定义模式根据用户的设置确定对比精度并在最终输出符合精度的数据；

系统默认模式根据已有的成熟规范，确定对比精度并在最终输出符合精度的数据。

附图说明

图1是一种提供了电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图，用具体实例对本发明一种文件全信息保护方法及流程进行详细的说明。

本实施例提供了一种文件全信息保护方法及流程，图1是是本发明的实现示意图，包括S100原始封装文件输入接口，S101数据预处理模块，S102图形预处理模块，S103材料处理模块，S104生成过程处理模块，S105历史操作模块，S106坐标处理模块，S107合成模块，S108对比失真度模块，S109输出文件模块。

步骤S100，原始封装文件输入接口可以将各大主流封装设计文件读入该文件全信息保护方法及流程。

步骤S101，数据预处理模块将原始封装文件输入接口读入的封装设计文件进行预处理。

步骤S102，图形预处理模块将数据预处理模块处理后的原始封装文件进行图形处理，为后续流程提供基础。

步骤S103，材料处理模块对数据预处理模块处理后的原始封装文件进行进行材料处理。

步骤S104，生成过程处理模块将数据预处理模块处理后的原始封装文件进行的生成过程进行处理。