[发明专利]热交换器用铝合金包覆材有效
| 申请号: | 201110452073.0 | 申请日: | 2010-01-22 | 
| 公开(公告)号: | CN102517478A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 | 
| 发明(设计)人: | 小林宣裕;阪下真司;植田利树 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 | 
| 主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C21/02;C22C21/10;C22C21/14;C22C21/16;C22C21/08;F28F19/06;B23K35/24 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热交换 器用 铝合金 包覆材 | ||
1.一种热交换器用铝合金包覆材,其具备:芯材、形成于该芯材的一面侧的牺牲材和形成于该芯材的另一面侧的由Al-Si系合金构成的钎料,其特征在于,
所述芯材含有Si:0.15~1.6质量%、Mn:0.3~2.0质量%、Cu:0.1~1.0质量%、Ti:0.02~0.3质量%,余量是Al及不可避免的杂质,
所述牺牲材含有Zn:4.0~10.0质量%、Cr:0.01~0.5质量%,余量是Al及不可避免的杂质。
2.如权利要求1所述的热交换器用铝合金包覆材,其特征在于,所述芯材还含有Mg:0.05~0.7质量%。
3.如权利要求2所述的热交换器用铝合金包覆材,其特征在于,在所述芯材和所述钎料之间设有不含Mg的铝合金制中间材。
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