[发明专利]电连接器及其制作方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种电连接器及其制作方法，尤指一种高密度的电连接器及其制作方法。

 

背景技术

 目前，对于用以电性连接一芯片模块至一外接电路板的电连接器，业界通常采用组装的方式制作，即先使用LCP（Liquid Crystal Polyester）材料射出成型具有多个收容孔的一绝缘本体，再利用料带将端子批量地插入绝缘本体的收容孔中，最后折断料带。这种方式由于收容孔壁面与端子间存在摩擦阻力，因而端子插入较为困难，且对于高密度连接器，由于绝缘本体上成型出的收容孔数量大、收容孔排布密集，易导致绝缘本体强度不够，插入端子时甚至会引发绝缘本体破裂的问题。

而另一种制作方法则采用insert-molding工艺：先将端子连料带固定于注塑模具中，再往注塑模具内注入液态塑胶（该塑胶于高温下熔融呈液态，待冷却后固化形成绝缘本体），最后折断料带的方式形成电连接器。这种insert-molding的方式虽然可以解决组装方式中存在的插入力问题，但当端子数量较多时，端子排布十分密集，导致其料带相邻间距较小，使得最终折断料带的工艺较难实现。

发明人设计过一种电连接器的制作方法可兼顾解决插入力和料带难折的问题，如申请号为CN200710199120.9中国专利中所述，该方法包括以下步骤：提供一设有多个接触垫的电路板，该电路板的上下表面均设有接触垫，且上下表面的接触垫通过电路板上的通孔导通；提供多个直线状端子；将子的一端焊接于电路板上表面的接触垫上；在电路板上端子所在区域外围设置一方形框体；在方形框体内注入弹性胶体。这种方法制作出的电连接器通过电路板下表面的接触垫焊接至另一外接电路板，以实现电连接器与外接电路板的电性连接。由于电路板包括树脂基板和位于上下表面的接触垫，因而其厚度较大，无法满足电连接器超薄化的发展趋势，且由于端子排布密集，在焊接过程中，焊料易往四周蔓延至包覆相邻端子焊接端，导致制作出来的电连接器容易产生短路风险，同样地，电路板上通孔排布也相应密集，导致电路板强度较弱。

因此，发明人致力于设计一种新的电连接器及其制作方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电连接器及其制造方法，利用该方法制造出的电连接器可实现高密度的同时兼具有较小的厚度和足够的强度。

为实现上述目的，本发明提供一种电连接器，用以电性连接一外接电路板，包括：一绝缘本体；多个端子，至少部分嵌入所述绝缘本体，每一所述端子具有一固定端；多个导电块，每一所述导电块具有相对设置的一第一导接面和一第二导接面，所述第一导接面与所述固定端固定连接以形成电性通路，所述第二导接面用以电性连接于所述外接电路板。

所述固定端的底面与所述绝缘本体的底面平齐，所述固定端焊接固定于所述第一导接面。

进一步，多个所述导电块为一导电板经分离形成。

优选地，所述导电板为金属板，所述金属板经蚀刻形成相互分离的多个所述导电块。

其中，多个所述端子包括至少二接地排以及至少二混合排，所述二混合排位于所述二接地排之间，且相邻的每两排端子呈错位设置，其中，所述接地排全为接地端子，所述二混合排包括至少二差分信号端子，所述二差分信号端子位于不同排且位于相邻列，每一所述混合排设有至少二接地端子位于每一差分信号端子的相邻二列。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘本体由常温下呈液态或者膏状的材料固化形成，所述材料可以是AB胶水或者光敏树脂或者粘稠液体状的热固性树脂。

本发明还提供一种电连接器的制作方法，包括以下步骤：

      a.提供一导电板，所述导电板上具有一导电区，所述导电区内具有多个所述第一导接面，将每一所述端子的所述固定端对应固定连接于每一所述第一导接面；

      b.于所述导电板上设置一挡框，所述挡框水平围设于所述导电区外围，且所述挡框与所述导电板围成具有上方开口的空间；

      c.自所述开口往所述空间内倒入液体或者膏状绝缘材料，所述绝缘材料包覆每一所述端子的固定端；

      d.对所述绝缘材料进行固化处理以形成一绝缘本体，每一所述端子的固定端固定于所述绝缘本体；

      e.去除所述导电板上位于每一所述第一导接面以外的部分，保留所述第一导接面，使所述导电板形成多个孤立的所述导电块与多个所述固定端对应连接。

    进一步，所述导电板为金属板。