[发明专利]密封用环氧树脂组合物和电子部件装置有效
| 申请号： | 201110451570.9 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102585438A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 田中贤治;滨田光祥;古泽文夫 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/132;C08G59/62;C09J163/00;C09J11/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 组合 电子 部件 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。
2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率为0.1质量％～1.0质量％。
3.根据权利要求1或2所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(D)硅烷化合物。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(E)固化促进剂。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(F)无机填充剂。
6.一种电子部件装置，具备以权利要求1～5中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物密封的元件。
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