[发明专利]一种相变化导热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种相变化导热界面材料，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：导热填料粉末75%～93%、固体树脂2%～8%、液态树脂5%～15%、抗氧化剂0.01%～1%、偶联剂0.02%～2%、稀释剂0%～15%。

2.根据权利要求1所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述导热填料粉末为金属粉末或陶瓷粉末；所述固体树脂为石蜡、微晶蜡或硅蜡中的一种或任意几种的混合；所述液态树脂为聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丁二烯丙烯腈、端羟基聚丁二烯、端羟基聚异戊二烯、端羟基聚丁二烯丙烯腈中的一种或任意几种的混合；所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧化剂、亚磷酸酯类抗氧化剂或硫代丙酸酯类抗氧化剂；所述偶联剂为有机钛酸酯类偶联剂或有机硅烷类偶联剂；所述稀释剂为溶剂油、异构烷烃溶剂中的一种或任意几种的混合。

3.根据权利要求2所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述金属粉末为银粉、铝粉、铜粉、镍粉中的一种或任意几种的混合；所述陶瓷粉末氧化铝粉、氮化硼粉、碳化硅粉、氮化铝粉中的一种或任意几种的混合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述导热填料粉末为球形、片状或无规则形状。

5.根据权利要求4所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述导热填料粉末的粒径为0.2微米～100微米。

6.根据权利要求1至3任一项所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述固体树脂的熔点熔点范围为摄氏40度～80度。

7.根据权利要求1至3任一项所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述抗氧化剂为2, 6-二叔丁基对甲酚、2,2’-亚甲基双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）、四(3,5-二叔丁基-4-羟基)苯丙酸季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸异辛醇酯、四苯基二丙二醇二亚磷酸酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、硫代二丙酸双十八碳醇酯中的一种或任意几种混合。

8.根据权利要求1至3任一项所述的相变化导热界面材料，其特征在于，所述偶联剂为异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯、双(乙酰丙酮基)(二异丙基)钛酸酯、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

9.一种相变化导热界面材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将固体树脂、液态树脂、抗氧化剂和偶联剂依次放入容器中，边加热边搅拌，至混合均匀，得到均匀的液态混合物A；

2）将高导热性填料加入到步骤1）得到的混合物A中，在真空并加热条件下进行混合，得到均匀的液态混合物B；

3）将步骤2）得到的混合物B加工成薄片状，然后冷却至室温，即得到所述相变化导热界面材料，所述相变化导热界面材料呈薄片状；或

先将步骤2）得到的混合物B降温，然后加入稀释剂，进行搅拌至混合均匀，再冷却至室温，即得到所述相变化导热界面材料，所述相变化导热界面材料呈膏状；

其中，所述导热填料粉末、固体树脂、液态树脂、抗氧化剂、偶联剂、稀释剂的重量百分比为75%～93%：2%～8%：5%～15%：0.01%～1%：0.02%～2%：0%～15%。

10.根据权利要求9所述的相变化导热界面材料，其特征在于，在步骤1）中，所述加热后的温度为60～80℃，搅拌的时间为3分钟～30分钟；在步骤2）中，所述加热后的温度为80～120℃；混合的时间为20分钟～240分钟；在步骤3）中，所述降温后的温度为30～50℃，所述混合的时间为10分钟～120分钟。