[发明专利]覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘胶带及其制作技术领域，特别是涉及一种覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜，并且还涉及这种覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜的制作方法。

背景技术

随着电子设备的小型化、轻量化、高速化的要求愈来愈高，以聚酰亚胺树脂为绝缘层的挠性电路基板在电子领域的应用愈来愈广泛，由于电子设备的小型化、高速化，设备内产生的热的散热手段逐渐受到重视。在要求挠性电路基板耐热性、稳定性同时，更期待优异散热性和良好的绝缘性。

现有的普通覆铜箔用聚酰亚胺薄膜，基本没有导热功能，个别公司在生产聚酰亚胺薄膜时，用添加导热粉体来生产覆铜用导热型聚酰亚胺薄膜，但因为没有解决导热粉体的分散问题导致聚酰亚胺薄膜缩孔、变脆甚至难以成膜，导热效果也不佳。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜及其制作方法，使产品的导热系数达到2.6w/m·k，剥离强度大于等于15 n/cm，可在260℃锡浴中60秒无分层无起泡，在挠性电路基板中对上下两层铜箔导体之间提供优异的热传导。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜，包括：上胶层、中间层和下胶层，所述中间层为H型聚酰亚胺薄膜层，所述上、下胶层均为水基丙烯酸导热结构胶层，所述上、下胶层分别涂布于所述中间层的两侧。

在本发明一个较佳实施例中，所述中间层的厚度为0.25-0.35mm。

在本发明一个较佳实施例中，所述的上胶层和下胶层，由以下质量百分比的材料制成：水基耐高温丙烯酸结构胶86-87%、银粉2-3%、氮化铝1-2%、氧化铜6-7%、分散剂1.2-1.5%、偶联剂1.5-1.8%。

在本发明一个较佳实施例中，所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂。

上述的覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜的制作方法，包括以下步骤：

1）上、下胶层的制备：将水基耐高温丙烯酸结构胶掺杂银粉、氮化铝、氧化铜、分散剂和偶联剂，在45-55℃的温度下搅拌1.5-2.5小时，制成水基丙烯酸导热结构胶；

2）涂布：在中间层的两侧分别涂布步骤1）中制得的水基丙烯酸导热结构胶，形成上胶层和下胶层；

3）固化后与离型膜贴合再收卷，制成覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤2）中的上胶层、下胶层的涂布量均为90-120g；

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤3）中固化时单面固化的温度为105-115℃，速度为15-25m/min。

本发明的有益效果是：本发明揭示了一种覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜及其制作方法，本发明制得的覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜，能够在挠性电路基板中对上下两层铜箔导体之间提供优异的热传导，导热系数达到2.6w/m·k，且与铜箔密合性良好，剥离强度大于等于15n/cm，在260℃锡浴中60秒无分层无起泡，耐弯曲性优异，本发明的制作方法在整个生产过程中采用全水性粘合剂加工制造，无溶剂挥发，挥发性有机化合物零排放，对人体和周边环境没有污染。

附图说明

图1是本发明覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、上胶层，2、中间层，3、下胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1所示，本发明实施例包括：

实施例1：

如图1所示的覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜的制作步骤为：

1）上、下胶层的制备：上、下压敏胶层1、3是由质量百分比为86%的水基耐高温丙烯酸压敏胶掺杂3%的银粉、2%的氮化铝、6%的氧化铜、1.5%的分散剂、1.5%的偶联剂，在50℃温度下搅拌2小时制成的，水基耐高温丙烯酸结构胶优选而非限于地选取由上海海鹰粘接科技有限公司生产的BH-220型水基耐高温丙烯酸结构胶，银粉、氮化铝和氧化铜优选而非限于地选取上海沪正纳米科技有限公司生产的EK 50nm型银粉、YN 50nm型氮化铝和YC 50nm型氧化铜，分散剂和偶联剂优选而非限于地选取上海冠翔化工有限公司生产的K50型分散剂和KY-200型钛酸酯偶联剂；