[发明专利]一种BGA植珠炉

说明书

技术领域

本发明属于BGA返修台控制系统技术领域，具体是涉及一种BGA植珠炉。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面，虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种BGA植珠炉，其结构简单、布设方便且使用操作简单，能有效的实现BGA芯片植珠焊接的过程。

结构简单、设计合理且使用操作方便，能有效解决现有技术中采用停机清理或采用一次性过滤层效率低的问题，同时清洗效果好。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种BGA植珠炉，其特征在于：包括箱体以及设置在箱体上的加热板、冷却板和操作界面，所述箱体内部设置有加热部分和冷却部分，所述加热部分由用于给加热板进行加热的加热管和用于实时检测当前加热板温度并将检测的温度传递给控制器的热电偶两部分组成，所述冷却部分包括需要冷却时将热量迅速散去的散热片和风机；所述热电偶和风机均与控制器连接且通过控制器进行控制；所述控制器还连接设置在操作界面上且用于实时显示加热板上温度的温度显示单元和完成植珠焊接后用于报警的报警单元。

上述的一种BGA植珠炉，其特征在于：所述报警单元为声光报警器。

上述的一种BGA植珠炉，其特征在于：所述风机为轴流风机。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单。

2、本发明合金铝板底部加热，温度精度高，波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接完毕具声音报警功能。

3、本发明优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控湿稳定可靠，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰，轴流风机风扇冷却，保证箱体安全温度。

下面通过附图和实施例，对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为本发明的电路原理框图。

附图标记说明：

1-箱体；            2-加热板；        3-冷却板；

4-植珠炉箱盖；      5-控制器；        6-操作界面；

6-1-温度显示单元；  6-2-报警单元；    9-加热管；

10-热电偶；        11-热片；        12-风机。

具体实施方式

如图1至图3所示，本发明包括箱体1以及设置在箱体1上的加热板2、冷却板3和操作界面6，所述箱体1内部设置有加热部分和冷却部分，所述加热部分由用于给加热板2进行加热的加热管9和用于实时检测当前加热板2温度并将检测的温度传递给控制器5的热电偶10两部分组成，所述冷却部分包括需要冷却时将热量迅速散去的散热片11和风机12；所述热电偶10和风机12均与控制器5连接且通过控制器5进行控制；所述控制器5还连接设置在操作界面6上且用于实时显示加热板2上温度的温度显示单元6-1和完成植珠焊接后用于报警的报警单元6-2。

本实施例中，所述报警单元6-2为声光报警器。

本实施例中，所述风机12为轴流风机。

本发明的工作原理为：使用时，打开植珠炉箱盖4，将完成植珠的BGA芯片放置在加热板2上，启动开始按钮，然后由操作界面设定焊接温度，当达到设定温度后，完成植珠焊接后，将BGA移至冷却板3上使其冷却，操作界面6包括设定焊接温度，显示当前温度。本装置主要是完成BGA的各种芯片的焊接，在焊接完成时通过报警单元6-2进行声音报警。

在上述过程中，可通过热电偶10实时检测当前加热板2的温度，并传递给温度显示单元6-1和控制器5，由控制器5进行分析进行控制；当需要冷却的时候，由散热片11和风机12将热量迅速散去。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。