[发明专利]光电芯片组件及封装方法

权利要求书

1.一种光电芯片组件，其特征在于，包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，

所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；

所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。

2.如权利要求1所述的光电芯片组件，其特征在于，所述电路板上设置有凹槽，则所述光纤组件固定在所述凹槽的底面上，所述第一光电芯片固定在所述凹槽的侧壁上，或者，所述光纤组件通过与所述凹槽的底面相贴合的第一载体固定在所述凹槽的底面上，所述第一光电芯片通过第二载体固定在所述凹槽的底面上，其中，所述第二载体固定在所述凹槽的底面上且第一光电芯片固定在所述第二载体的侧面。

3.如权利要求1所述的光电芯片组件，其特征在于，所述电路板上设置有空腔，且所述空腔下方固定有底板，则所述光纤组件固定在所述底板上，所述第一光电芯片固定在所述空腔的侧壁上，或者，所述光纤组件通过与所述底板相贴合的第一载体固定在所述底板上，所述第一光电芯片通过第二载体固定在所述底板上，其中，所述第二载体固定在所述底板上且所述第一光电芯片固定在所述第二载体的侧面。

4.如权利要求2或3所述的光电芯片组件，其特征在于，还包括：

第二光电芯片，当所述第一光电芯片通过第二载体固定时，则所述第二光电芯片固定在所述第二载体的顶面上，或，当所述第一光电芯片固定在所述凹槽或空腔的侧壁上时，则所述第二光电芯片固定在所述电路板上靠近凹槽或空腔的部位，则所述第一光电芯片与所述电路板电连接的实现方式包括：

所述第一光电芯片与所述第二光电芯片电连接，且所述第二光电芯片与所述电路板电连接。

5.如权利要求2或3所述的光电芯片组件，其特征在于，所述第一载体和第二载体的材质为陶瓷或硅基材料。

6.如权利要求1所述的光电芯片组件，其特征在于，所述封闭空间内部为真空或填充有保护气体。

7.一种光电芯片组件的封装方法，其特征在于，包括：

将第一光电芯片和光纤组件固定在电路板上，并将所述第一光电芯片与所述电路板电连接，其中，所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对；

将封盖固定在所述电路板上，其中，所述封盖位于所述光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。

8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述将第一光电芯片和光纤组件固定在电路板上的步骤，具体包括：

将第一载体贴合并固定在电路板上，并将所述光纤组件固定在所述第一载体上；

将第二载体贴合并固定在所述第一载体上，并将所述光电芯片固定在所述第二载体侧面。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，还包括：

将第二光电芯片固定在所述第二载体顶面，并将所述第二光电芯片与所述第一光电芯片电连接，且第二光电芯片与所述电路板电连接。

10.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述封闭空间内部为真空或填充有保护气体。