[发明专利]用于晶圆的刷洗装置无效
申请号: | 201110448814.8 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102522357A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 何永勇;裴召辉;梅赫赓;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 刷洗 装置 | ||
1.一种用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,包括:
密封箱,所述密封箱内限定有容纳腔,其中所述容纳腔的侧壁上设有晶圆取放孔;
第一门体,所述第一门体设在所述侧壁上用于打开和关闭所述晶圆取放孔;
支撑件,所述支撑件设在所述容纳腔内用于可旋转地支撑沿竖直方向定向的晶圆;和
第一毛刷和第二毛刷,所述第一毛刷和所述第二毛刷相对地且间隔开地设在所述容纳腔内以分别用于刷洗所述晶圆的两个表面。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,还包括辅助支撑件,所述辅助支撑件设在所述容纳腔内用于与所述支撑件一起在竖直方向上对所述晶圆进行定位。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,所述支撑件包括第一滚轮和第二滚轮且所述辅助支撑件为第三滚轮,其中所述第三滚轮与所述第一滚轮和第二滚轮协作支撑所述晶圆且将所述晶圆沿竖直方向定向。
4.根据权利要求2所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,还包括机架,所述机架设在所述容纳腔内,其中所述支撑件、所述第一毛刷、所述第二毛刷和所述辅助支撑件设在所述机架上。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,所述辅助支撑件可上下移动地设在所述机架上。
6.根据权利要求4所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,所述第一滚轮和所述第二滚轮中的邻近所述晶圆取放孔的一个可上下移动地设在所述机架上。
7.根据权利要求1所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,还包括第一驱动件,所述第一驱动件设在所述侧壁上且与所述第一门体相连以便驱动所述第一门体打开和关闭所述晶圆取放孔。
8.根据权利要求7所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,所述容纳腔的前壁和后壁中的一个壁上设有毛刷更换孔和用于打开和关闭所述毛刷更换孔的第二门体。
9.根据权利要求8所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,还包括第二驱动件,所述第二驱动件设在所述一个壁上且与所述第二门体相连以便驱动所述第二门体打开和关闭所述毛刷更换孔。
10.根据权利要求9所述的用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,所述第一驱动件和所述第二驱动件均为气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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