[发明专利]一种相机模块及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年1月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0003945的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种相机模块及其制造方法，更特别地，涉及一个能够在制造用于捕获三维图像的相机模块时简化光轴调整和模块校准的相机模块及其制造方法。

背景技术

通常，用于捕获三维图像的相机模块具有以下结构，其中包括沿光轴叠放的镜头和图像传感器的两个结构被安装在三维线路板上，并以预定的距离分隔开。

在制造3D相机模块时，需要对这两个结构进行校准的过程，这两个结构包括镜头和图像传感器。该校准过程能够通过观察屏幕来执行，这样会导致大量的生产流失。而且，由于在校准期间的错误，在两个镜头之间或者图像传感器之间实现精确调整间隔方面存在局限性。

另外，在制造期间校准过程可能会增加光轴方向上的不平整，并且不能得到准确的三维图像。

发明内容

本发明的一方面提供一种相机模块及其制造方法，该相机模块能够在制造用于捕获三维图像的相机模块时改善和简化光轴调整和模块校准的精度。

根据本发明的这一方面，提供了一种相机模块，该相机模块包括：镜头部件，该镜头部件包含至少一个镜头组件层和两个集成在每个镜头组件层上的镜头，这两个镜头具有相同的焦距和不同的光轴；图像传感器封装，该图像传感器封装接收通过所述镜头部件入射的光并具有两个放置在该图像传感器封装内的图像传感器芯片，所述两个图像传感器芯片对应于各自的两个镜头；以及外壳，该外壳将镜头部件和图像传感器封装容纳在内。

两个图像传感器芯片能够被集成在一起。

每一个镜头组件层由在晶片级上制造的镜头晶片上的两个彼此相邻的镜头构成。

根据两个镜头的光轴之间的距离，能够调整两个图像传感器芯片的图像传感器之间的距离。

图像传感器封装可以包含玻璃盖，用来覆盖两个图像传感器芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种相机模块，该相机模块包括：镜头部件，该镜头部件包含两个具有相同焦距不同光轴的镜头组，其中每个镜头组包含至少一个沿其光轴叠放的镜头；图像传感器封装，该图像传感器封装接收通过所述镜头部件入射的光并具有集成在该图像传感器封装内的两个图像传感器芯片，这两个图像传感器芯片对应各自的两个镜头组；以及外壳，该外壳将镜头部件和图像传感器封装容纳在内。

根据本发明的另一方面，提供了一种相机模块制造法，该方法包括：准备至少一个镜头晶片，该镜头晶片上排列有多个镜头对，每个镜头对包含两个具有相同焦距的镜头，并且这两个镜头的光轴之间彼此隔开预定的距离；沿光轴叠放至少一个镜头晶片；将至少一个镜头晶片切割成镜头对单元，来制造镜头部件；准备图像传感器封装，该图像传感器封装用来接收通过两个镜头入射的光，并且内置有一对图像传感器芯片，这对图像传感器芯片对应于各自的两个镜头；以及将镜头部件和图像传感器封装插入至外壳中。

准备图像传感器封装可以包括制造图像传感器晶片，在该图像传感器晶片上排列着图像传感器芯片对，并将该图像传感器晶片切割成图像传感器对单元。

准备图像传感器封装可以通过以下方式来完成：根据所述镜头对的光轴之间的距离，调整具有所述图像传感器芯片对的图像传感器之间的距离。

准备图像传感器封装可以包括在图像传感器芯片对上放置玻璃盖晶片，从而覆盖这对图像传感器芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种相机模块制造法，该方法包括：准备镜头部件，该镜头部件有两个镜头组，这两个镜头组具有相同的焦距和不同光轴，且每个镜头组有至少一个沿其光轴叠放的镜头；准备图像传感器晶片，接收通过镜头入射的光，该图像传感器晶片内置了多个图像传感器芯片对，每个图像传感器芯片对对应于各自的两个镜头组；将图像传感器晶片切割成图像传感器芯片对单元，来制造图像传感器封装；将镜头部件和图像传感器封装插入至外壳中。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，将会更加清楚地理解本发明的上述和其它方面、特征和其他优点，其中：

图1为示出了根据本发明第一实施方式的相机模块的示意性配置的剖视图；

图2为根据本发明第一实施方式的相机模块中的镜头部件的透视图；

图3为根据本发明第一实施方式的相机模块中的图像传感器封装的透视图；

图4为示出了根据本发明第二实施方式的相机模块的示意性配置的剖视图；