[发明专利]覆铜箔层压板的制作方法、有机无卤阻燃助剂的合成方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板的制作方法及其中原料有机无卤阻燃助剂的合成方法，尤其涉及无卤素无磷覆铜箔层压板的制作方法及其中有机无卤阻燃助剂的合成方法。 

背景技术

电子材料科学与技术不断进步，促使电子产品日趋轻薄短小化，从而推动着印制电路（PCB）不断朝高密度、多层化方向发展，同时两个“欧洲指令”和中国版“ROHS”指令的正式发布与实施，加之现呼声愈来愈高的无磷口号，更加刺激了市场对无卤无磷产品的研发。 

无卤无磷阻燃型积层板(也称Halogen-free CCL、环保型积层板、绿色积层板)要求材料中不能含有卤素、锑、磷等成份，而燃烧性达到UL 94 V-0级。它在加工、应用、火灾、废弃处理(包括回收、掩埋、焚烧)过程中，不会产生对人体和环境有害的物质，在燃烧时具有发烟量少、难闻气味小的特点。 

无卤产品市场接近于成熟，随着无磷的口号加入队伍，本产品的方向为前沿的无卤无磷化产品，但由于不含磷，产品的阻燃性很难达标，解决的技术问题集中在含氮有机添加型阻燃助剂的分散效果研究。 

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，有必要提供无卤素无磷覆铜箔层压板的制作方法及其中有机无卤阻燃助剂的合成方法，其制作的无卤素无磷覆铜箔层压板具有较佳性能。 

本发明是这样实现的：无卤素无磷覆铜箔层压板的制作方法，其包括以下步骤： 

步骤一，将一种混合型不含卤素的树脂加入有机无卤阻燃助剂和无机无卤阻燃剂，用高剪釜高速分离搅拌后加入双氰胺（DICY）、2-甲基咪唑（2-MI）配制成胶液，所述混合型不含卤素的树脂包括70%的迪爱生850S E51基础环氧、20%的高分子量树脂以及10%的双酚A酚醛型环氧树脂（BNE），所述双酚A酚醛型环氧树脂中加了N，N-二甲基甲酰胺（DMF）配置固含量80%；

步骤二，将配制的所述胶液通过胶液循环系统稳定胶液填料分布均匀性，利用上胶系统制作合格PP片，并严格控制其他有卤胶液的混入；

步骤三，将合格PP叠配后放入压机中，采用合理压制工艺压制成产品；

其中，

在步骤一中，所述有机无卤阻燃助剂的合成步骤如下：

a）以三聚氰胺为主体，合成含氮量处于50-70%范围内的树脂颗粒，即初步的所述有机无卤阻燃助剂；

b）合成后，进行过滤得到沉淀物；

c）对沉淀物在100-200度的温度范围内烘制，再研磨成小颗粒，在2000目过筛，得到2000目以上颗粒大小的粉体，即最终的所述有机无卤阻燃助剂。

作为上述方案的进一步改进，在步骤c中，利用万能搅拌器研磨成所述小颗粒。 

作为上述方案的进一步改进，在步骤一中，由氢氧化铝和硅微粉组成。 

所述无卤素无磷覆铜箔层压板的制作方法，其采用通过采用有机无卤阻燃助剂的合成方法制得的有机无卤阻燃助剂来实现，通过添加含氮阻燃助剂至无卤胶液中（无卤无磷阻燃助剂分散性），不仅仅适应了无卤无磷化的道路，符合无卤无磷板材的所有性能指标要求（包括UL阻燃指标），而且大大降低了原材料成本，且其制作的无卤素无磷覆铜箔层压板具有较佳性能。 

本发明还涉及有机无卤阻燃助剂的合成方法，其包括以下步骤： 

a）以三聚氰胺为主体，合成含氮量处于50-70%范围内的树脂颗粒，即初步的所述有机无卤阻燃助剂；

b）合成后，进行过滤得到沉淀物；

c）对沉淀物在100-200度的温度范围内烘制，再研磨成小颗粒，在2000目过筛，得到2000目以上颗粒大小的粉体，即最终的所述有机无卤阻燃助剂。

作为上述方案的进一步改进，在步骤c中，利用万能搅拌器研磨成所述小颗粒。 

所述无卤素无磷覆铜箔层压板的制作方法，通过添加含氮阻燃助剂至无卤胶液中（无卤无磷阻燃助剂分散性），不仅仅适应了无卤无磷化的道路，符合无卤无磷板材的所有性能指标要求（包括UL阻燃指标），而且大大降低了原材料成本，且其制作的无卤素无磷覆铜箔层压板具有较佳性能。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

本发明涉及的一种无卤素无磷覆铜箔层压板的制作方法，其包括以下步骤：