[发明专利]取放装置在审

申请号：	201110446814.4	申请日：	2011-12-28
公开（公告）号：	CN103187345A	公开（公告）日：	2013-07-03
发明（设计）人：	曾国峰	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	装置
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种取放装置，尤其涉及一种用于半导体制程的取放装置。

背景技术

一般的半导体制程在晶圆切割成晶粒之后，需使用取放装置将晶粒或集成电路(IC)搬运到基板上。现有的取放装置中装设有移动机构，该移动机构上装设有一个取料件，该取料件取放晶粒或IC并粘合在该基板上。由于取放装置中的取料件的尺寸单一，只能使用对应其尺寸的IC或晶粒。但是，一些半导体需要粘合尺寸不同的IC或晶粒，为了符合量产要求，需使用多台尺寸不同的取放装置以取放不同尺寸的IC或晶粒，从而导致生产效率变低及生产成本升高。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种能够取放尺寸不同的工件的取放装置。

一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件。该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。

取放装置采用移动机构及取料头组件，该移动机构通过该取料头组件对工件进行搬运并工件接合于基板上对应的位置处。该取料头组件包括多个取料件，且每个取料件的结合部的大小均不同。该移动机构根据工件的大小选用其中一个取料件，对该工件进行搬运并该工件接合于该基板上对应的位置处。上述取放装置可以取放尺寸不同的工件，从而无需多台尺寸不同的取放装置，进而提高生产效率，且降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明实施方式的取放装置的示意图。

图2是本发明实施方式的取放装置的移动机构吸取第一取料头的使用状态图。

图3是本发明实施方式的取放装置的移动机构放置第一取料头的使用状态图。

图4是本发明实施方式的取放装置的移动机构抓取第二取料头的使用状态图。

图5是本发明实施方式的取放装置的被移动机构第二取料头抓取工件的使用状态图。

图6是本发明实施方式的取放装置的移动机构将工件粘贴在基板上的使用状态图。

主要元件符号说明