[发明专利]一种TiB2金属陶瓷耐磨涂层的制备方法有效
申请号: | 201110446423.2 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102699495A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 程汉池;李岚;张海丰;于峰;李洪波;艾春光;潘威旭 | 申请(专利权)人: | 佳木斯大学 |
主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K35/40;B23K35/34 |
代理公司: | 北京神州华茂知识产权代理有限公司 11358 | 代理人: | 吴照幸 |
地址: | 154007 黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tib2 金属陶瓷 耐磨 涂层 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于表面工程及耐磨材料领域,涉及TIG弧熔化粉芯丝材制备TiB2金属陶瓷耐磨涂层的方法。
背景技术
TiB2具有高熔点、高硬度、低密度、耐磨性好、高的抗化学腐蚀性等诸多优异性能,是Cr3C2、WC的替代耐磨材料,已成为表面改性研究的热点材料,广泛应用于航空航天、武器装备、冶金、刀具等领域。但TiB2的脆性大,应用受限制。将TiB2的高强度与金属/合金的高韧性结合起来形成TiB2金属陶瓷复合材料是解决TiB2材料脆性获得高韧高耐磨材料的有效途径之一。
目前TiB2金属陶瓷涂层常采用电弧喷涂、超音速火焰喷涂、等离子喷涂以及等离子转移弧表面堆焊、激光熔覆工艺等技术制备。然而由于热喷涂工艺的固有特性,其涂层呈片层结构,片层间结合力低,涂层与基材的结合方式主要是机械结合和物理结合,结合强度不高,喷涂工艺过程中TiB2还易与被高速射流卷入的氧反应等一些不利因素存在;激光熔覆涂层虽然是冶金结合方式,且易获得细晶的涂层微观组织,但所需设备较昂贵;等离子转移弧表面堆焊热流大,熔池温度高,堆焊层热应力大,易形成热裂纹。
TIG弧是高密度能源,设备成本低,熔池是在氩气气氛下快速冷却与凝固,氧化程度低,易获得细晶的凝固组织,而获得高力学性能的涂层材料。TIG弧广泛应用于金属材料的硬面堆焊。TIG焊接方法在专利90109398.X,03134043.1,200510081723.X中都有详细记载,本发明不再獒述。金属陶瓷复合材料的研究表明,1)陶瓷颗粒作为 金属基体的强化相,其含量、粒度、分布,尤其是与金属基体相间的界面关系影响金属陶瓷复合材料的力学性能。与陶瓷颗粒外加式制备工艺相比,采用内生陶瓷颗粒的原位合成工艺则能获得陶瓷颗粒强化相与金属基体相间洁净的界面;2)高耐磨金属陶瓷复合材料不仅要求强化相的硬度高,基体相韧性好,也要求基体相的硬度与强化相的硬度进行合理的匹配,否则基体相不耐磨,引起硬质相脱落,降低耐磨性。因而在TIG弧熔化粉芯丝材制备TiB2金属陶瓷涂层的工艺中,TiB2的前驱物在TIG弧熔池中反应合成TiB2硬质颗粒,作为强化相,通过在粉芯填充粉末中添加一定含量的铬、镍、硅、锰元素,溶于钢的组织中,在熔池快速冷却条件下,形成合金铁素体、合金珠光体和合金渗碳体,从而强化钢的组织-TiB2金属陶瓷复合材料的基体相;电弧吹力对熔池产生的搅拌作用,抑制反应生成的TiB2晶粒长大并驱使其在熔池中分散,熔池快速冷却凝固后,凝固组织细小,TiB2颗粒分布较均匀。
发明内容
本发明的目的是提供一种成本低、质量好、高韧高耐磨的TIG弧熔化粉芯丝材制备TiB2金属陶瓷耐磨涂层的方法。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种TiB2金属陶瓷耐磨涂层的制备方法,其特征是,包括如下步骤:
(1)将微米级钛铁粉或海绵钛粉与硼铁粉或无定形硼粉按下列方程式中钛、硼元素质量比配制TiB2的前驱物;
Ti+2B=TiB2
(2)将配制的TiB2的前驱物与含Cr、Ni、Mn、Si元素的金属粉末或其合金粉末混合,Cr、Ni、Mn、Si元素的质量百分含量不超过10%。混合后置于球磨罐中,在无水乙醇介质中球磨2~3小时,低于100℃下烘干,作为粉芯丝材的填充物;
(3)选用规格为10mm×0.3mm的304或08F钢带作为外皮,在药芯焊丝成型机上轧制成直径为2.8mm~3.0mm的粉芯丝材,粉末填充系数控制在18%~26%;
(4)采用TIG焊接法在碳钢基材上熔化所制备的粉芯丝材,形成TiB2金属陶瓷涂层。
所述TiB2前驱物的粉末粒度小于200目,钛质量百分数不低于40%的钛铁粉或海绵钛粉,硼质量百分数不低于20%的硼铁粉或无定形硼粉;
所述金属粉末或合金粉末可以选用粒度小于200目的铬粉、镍粉或铬铁合金粉、镍铬合金粉以及硅铁粉或稀土硅铁粉与锰铁粉,其在粉芯丝材的填充粉中Cr、Ni、Mn、Si元素所占质量百分比低于10%;
所述TIG焊接法中,TIG弧熔覆工艺可采用自动、半自动TIG弧焊工艺或手工TIG弧焊工艺;TIG弧电流为90A~120A,粉芯丝材与焊炬夹角为100°~130°,焊炬与碳钢基材的夹角为60°~75°,粉芯丝材置于焊炬移动方向前,焊炬移动速度为2~4mm/s。
显然,为了获得高耐磨的TiB2金属陶瓷涂层,本发明采用了如下工艺措施:
(1)海绵钛粉和无定形硼粉分别用于调节反应前驱物中Ti、B含量及在粉芯丝材填充粉中所占比例;
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