[发明专利]用于电连接电子器件的连接系统有效

专利信息
申请号: 201110446164.3 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102593089A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: R.巴耶雷尔 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;李家麟
地址: 德国瑙伊比*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 连接 电子器件 系统
【权利要求书】:

1.一种用于电连接电子器件的连接系统,所述连接系统包括导电第一连接器、导电第二连接器和夹子元件,其中:

所述第一连接器可插入于所述第二连接器中;

所述第一连接器或者所述第二连接器包括第一开口;

所述夹子元件被设计成插入于所述第一开口中并且在它的插入状态下生成接触压力,所述第一连接器和所述第二连接器由于所述接触压力而彼此相抵按压,使得保障在所述第一连接器与所述第二连接器之间的电接触。

2.如权利要求1所述的连接系统,其中所述夹子元件即使在其中所述第一连接器未插入于所述第二连接器中的状态下仍然以受捕获的方式可插入于所述第一开口中。

3.如权利要求1所述的连接系统,其中所述夹子元件是表现闭环形状或者开环形状的弹簧环。

4.如权利要求1所述的连接系统,其中所述夹子元件包括锥形节段。

5.如权利要求1所述的连接系统,其中所述夹子元件包括孔隙。

6.如权利要求5所述的连接系统,其中在当所述夹子元件插入于所述第一开口中使得它生成所述接触压力时的状态下,所述孔隙至少部分地布置于所述第一开口内。

7.如权利要求1所述的连接系统,其中所述第一连接器由铜形成或者包括重量百分比至少为99.8%的铜。

8.如权利要求1所述的连接系统,其中所述夹子元件为导电。

9.如权利要求1所述的连接系统,其中所述夹子元件在300K的温度具有少于12μΩ·cm或者少于3μΩ·cm或者少于2μΩ·cm的比电阻。

10.如权利要求1所述的连接系统,其中:

所述第一连接器插入于所述第二连接器中;

所述夹子元件插入于所述第一开口中并且生成所述接触压力,所述第一连接器和所述第二连接器由于所述接触压力而彼此相抵按压,使得保障在所述第一连接器与所述第二连接器之间的电接触。

11.如权利要求10所述的连接系统,其中所述第一连接器和所述第二连接器表现摩擦锁定但是未形配锁定的电连接。

12.一种功率半导体模块系统,包括功率半导体模块、可电连接到所述功率半导体模块的电部件、导电第一连接器、导电第二连接器和夹子元件,其中:

所述第一连接器可插入于所述第二连接器中;

所述第一连接器或者所述第二连接器包括第一开口;

所述夹子元件被设计成插入于所述第一开口中并且在它的插入状态下生成接触压力,所述第一连接器和所述第二连接器由于所述接触压力而彼此相抵按压,使得保障在所述第一连接器与所述第二连接器之间的电接触;

所述第一连接器为所述功率半导体模块的部分而所述第二连接器为所述电部件的部分,或者所述第二连接器为所述功率半导体模块的部分而所述第一连接器为所述电部件的部分。

13.如权利要求12所述的功率半导体模块系统,其中所述电部件为带状线或者印刷电路板。

14.如权利要求12所述的功率半导体模块系统,包括抽取器件,所述夹子元件装配到所述抽取器件并且所述抽取器件被设计成从所述第一开口抽取出所述夹子元件。

15.如权利要求14所述的功率半导体模块系统,其中所述抽取器件包括可转动杠杆,所述可转动杠杆被设计成如果所述杠杆朝着所述功率半导体模块转动则与所述电部件相抵或者与所述功率半导体模块相抵拉紧。

16.如权利要求12所述的功率半导体模块系统,其中所述夹子元件为导电。

17.一种功率半导体模块系统,包括:

功率半导体模块,具有导电连接器,所述导电连接器用于电连接所述功率半导体模块与另一电器件并且包括开口;以及

夹子元件,可插入或者插入于所述开口中。

18.一种用于连接导电第一连接器和导电第二连接器的方法,包括以下步骤:

提供用于电连接电子器件的连接系统,所述连接系统包括导电第一连接器、导电第二连接器和夹子元件,其中所述第一连接器可插入于所述第二连接器中,并且其中所述第一连接器或者所述第二连接器包括第一开口;

将所述夹子元件插入于所述第一开口中。

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