[发明专利]一种对镀件施加外部磁场的电镀装置及方法无效
申请号: | 201110446025.0 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN103184491A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 王跃发;杨中元;张景怀;汪礼敏 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;有研粉末新材料(北京)有限公司 |
主分类号: | C25D5/00 | 分类号: | C25D5/00;C25D17/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄家俊 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 施加 外部 磁场 电镀 装置 方法 | ||
技术领域
本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种对镀件施加外部磁场的电镀装置及方法。
背景技术
磁电镀技术是指在外加磁场中进行电镀的技术,外加磁场能够改变析出金属在阴极上的沉积速度和晶体生长的方向,提高电镀的效率,对镀件表面的均匀性、硬度,以及其它电化学性能等都有明显的影响。如在磁场中镀铜可以使过电位降低,提高电流密度,所得电镀产物明亮坚硬,质地优良;在磁场中电镀铁钴镍时,沉积速度增加,矫顽磁力和各向异性减少,并降低沉积物的内应力(程华,现代化工,1991,第2期,pp.54-58;Matsushima et al.,J.Solid State Electrochem,2007,Vol.11,pp.737-743)。
磁场强度与距离的立方成反比,随着与磁铁距离增加而急剧减小,为了在镀件周围获得较大的磁场强度,进行有效的磁场电镀,大部分工作都是对小尺寸的镀件进行磁场电镀;磁场从电镀槽外部施加到镀件上,因此所用电镀槽尺寸也比较小(Matsushima et al.,Surface and Coatings Technology 2004,Vol.179,pp.245-251)。在磁场中对较大尺寸镀件进行电镀时,在镀件上施加的磁场强度减弱很多,需要使用高强度的磁铁,费用将大幅度提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种磁电镀装置,通过电镀槽结构的变化,以便使用普通的磁铁,对尺寸较大的镀件施加有效的磁场,实现磁场条件下的电镀。
一种磁电镀装置,该装置包括电镀槽和支架,支架放置在电镀槽内,电镀槽为上开口的长方体,用于盛放镀液,支架由底板、两块支撑板和支撑杆构成,两块支撑板互相平行,两块支撑板上侧由两条支撑杆连接,下侧固定在底板上,每块支撑板外侧均设有沟槽,支撑杆将支撑板连接为一体,能够承受两侧磁铁之间的吸引力作用;每块支撑板外侧均设有沟槽,在每块支撑板外侧的沟槽内均设置有磁铁,磁铁依靠相互的吸引力紧贴在支撑板上,磁铁用密封袋包装而与镀液隔离;阴极镀件放置在支架中。
所述支架用于分隔固定磁铁和镀件基体,是独立部件,可以从电镀槽中取出,方便清洗和更换。
阳极固定在电镀槽长边壁面内侧,可以进行双面或单面电镀。
两块支撑板的宽度优选与电镀槽内部宽度相同。
所述支架的支撑板外侧沟槽可以固定磁铁的横向位置,而且磁铁可以在沟槽中上下移动,适应不同尺寸的镀件,使镀件总是处于磁场中央。
电镀槽和支架优选都由耐酸碱腐蚀的硬质塑料制作。
除了磁铁的厚度外,支撑板与电镀槽短边之间留有一定的富余距离,需要时可以对磁铁进行叠加。
阴极镀件放在支架的两块支撑板之间,支架上部设置挂杆,用于固定阴极镀件,支撑板之间的距离需要根据镀件的大小和磁铁的作用距离来确定,以能够容纳需要电镀的镀件中尺寸最大者为上限,还要使两块磁铁在该距离上有尽可能强的相互作用。所述支架使得磁铁尽可能靠近镀件,以便在镀件所处位置获得尽可能高的磁场强度。
上述磁电镀装置的使用方法:首先将两块磁铁密封,以异性磁极相对的方向安装到支架两边的支撑板沟槽内,由于磁铁之间的吸力自动紧贴在支撑板上;将支架放入电镀槽中部位置,镀件放入支架的两支撑板中间并固定;调整磁铁在沟槽中的上下位置使其处于镀件的中部位置,然后将磁铁固定;阳极固定在电镀槽长边壁面内侧,加入镀液,液面没过镀件上边缘即可,之后通电进行电镀。
电镀时可以用塑料块填充支撑板与电镀槽壁面之间的空间,减少镀液的装填量。
本发明的有益效果为:
本发明通过支架将两块磁铁分隔在镀件外侧两端,固定磁铁之间的距离,得到稳定的磁场,并依靠磁铁之间的吸力将磁铁固定在沟槽中,支架使得磁铁尽可能靠近镀件,从而镀件所处位置获得高的磁场强度。本发明可以使用较简单的永磁铁给尺寸较大的阴极镀件施加磁场,需要时还可以叠加磁铁,具有低成本,简便易用的特点。
附图说明
图1是本发明电镀槽示意图;
图2是本发明支架示意图;
图中标号:1支撑板、2支撑杆、3磁铁、4底板、5沟槽、6挂杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行说明:
实施例1
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