[发明专利]音圈、其形成方法和用途无效

专利信息
申请号: 201110445044.1 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN102523545A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 邓鸿滨;王冰 申请(专利权)人: 楼氏电子(北京)有限公司
主分类号: H04R9/04 分类号: H04R9/04;H04R9/06
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 钟守期;郑建晖
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 形成 方法 用途
【权利要求书】:

1.一种音圈,其由一根导线——优选由铜、铜合金、铝或铝合金制成——连续绕制而成,在径向上具有多个导线层且在位于轴向上的每个导线层中具有多个导线圈,其特征在于,该音圈在径向方向上包括:

一个最内导线层;

偶数个——优选为两个、四个或六个——中间导线层,该偶数个中间导线层的每一层中的导线圈的数量都比所述最内导线层中的导线圈的数量少;以及

一个最外导线层,其包括第一部分和第二部分;其中,所述最外导线层的第一部分与所述偶数个中间导线层中最外侧的中间导线层齐平,来自所述最外导线层的第一部分的连续绕制的导线从所述偶数个中间导线层的外围紧密包围该偶数个中间导线层,直至所述最内导线层,然后沿所述最内导线层继续绕制所述最外导线层的第二部分,使所述最外导线层的第二部分与所述最内导线层齐平。

2.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,该音圈一端的厚度与另一端的厚度比为1∶6至1∶2。

3.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述偶数个中间导线层的每一层中的导线圈的数量与所述最内导线层中的导线圈的数量比为1∶2至1∶4。

4.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,该音圈还包括至少一个额外的导线层,其邻近于所述最外导线层的第二部分绕制,且优选具有2-4个的导线圈。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的音圈,其特征在于,所述导线的外围包覆有厚度为0.01毫米至0.05毫米的绝缘层,特别地,所述导线的直径为0.04毫米至0.12毫米,优选为0.06毫米至0.10毫米。

6.一种形成音圈的方法,其中该音圈在径向上具有多个导线层且在位于轴向上的每个导线层中具有多个导线圈,该方法包括:

提供一根用于连续绕制该音圈的导线,优选由铜、铜合金、铝或铝合金制成;

绕制一个最内导线层;

依次绕制偶数个——优选为两个、四个或六个——中间导线层,该偶数个中间导线层的每一层中的导向圈的数量都比所述最内导线层中的导线圈的数量少;

绕制一个最外导线层,其中该最外导线层包括第一部分和第二部分,该最外导线层的第一部分绕制为与所述偶数个中间导线层中最外侧的中间导线层齐平;

使来自所述最外导线层的第一部分的连续绕制的导线从所述偶数个中间导线层的外围紧密包围该偶数个中间导线层,直至所述最内导线层;

沿所述最内导线层继续绕制所述最外导线层的第二部分,使得所述最外导线层的第二部分绕制为与所述最内导线层齐平。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,该音圈一端的厚度与另一端的厚度比为1∶6至1∶2。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述偶数个中间导线层的每一层中的导线圈的数量与所述最内导线层中的导线圈的数量比为1∶2至1∶4。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括邻近于所述最外导线层的第二部分绕制至少一个额外的导线层,优选地,该至少一个额外的导线层中的导线圈的数量为2-4个。

10.根据权利要求6-9中任一项所述的音圈,其特征在于,所述导线的外围包覆有厚度为0.01毫米至0.05毫米的绝缘层,特别地,所述导线的直径为0.04毫米至0.12毫米,优选为0.06毫米至0.10毫米。

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