[发明专利]印制线路板表面的OSP及用于其制造的预浸原液与预浸方法

说明书

技术领域

本发明属于电子工业印制线路板技术领域，特别涉及一种印制线路板表面的OSP及用于其制造的预浸原液与预浸方法。

背景技术

传统的有机可焊性保护膜(有机保焊膜，OSP)技术应用于线路板上对铜电路的保护是通过直接在铜线路表面上形成一层透明有机保焊膜，该有机保焊膜可以保证线路板在组装工序的波峰焊中，铜线路不会被氧化。膜在铜表面的形成是以溶液中微量的铜离子促发而产生的有机络合物透明膜。

随着无铅化的市场要求，传统的OSP膜不能保证在无铅波峰焊(焊接温度提高20～30℃)条件下对铜线路的保护。而新型的耐高温OSP技术还在开发之中，由于高温OSP膜技术中需要对OSP膜的结构有较大的改变，传统的以溶液中微量铜离子为促发的技术不能保证在铜线路表面形成有效、致密的有机保焊膜。因此，预浸技术应运而生，即在形成OSP膜之前加入预浸技术，先在铜表面形成一层薄膜，以促发随后的OSP膜的形成。

OSP预浸缸主要的作用是加快OSP膜的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。预浸缸作为OSP工艺的常规流程环节，虽然增加了一定的成本，但是大大提高了最终产品的良品率和OSP主槽药水的稳定性，因此降低了总的运营成本。

目前在新型的耐高温OSP市场上以有预浸工艺为主流，如美国著名电镀公司乐思化学(Enthone)、陶氏化学(Dow’s)等。这些公司一般把少量铜离子以及与OSP主槽中相同的有机膜络合剂(烷基苯并咪唑或类似成分)作为预浸液的主要成分，只不过浓度大大降低。这样，在预浸溶液中，烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。但是随之而来会产生两个问题：一是客观上存在两次络合过程，最终导致OSP膜的均匀致密性差，这将直接影响成品的可焊性；二是要求预浸缸铜离子必须保持在很低的水平，一般要求小于10ppm，否则当铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化，需要更换，增加成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种稳定性高、寿命长的用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液。

本发明的另一目的是提供一种工艺简单，条件易控用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法。

本发明的又一目的是在印制线路板表面提供一种在铜线路表面附着力强、均匀致密、耐高温的OSP。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液，包括如下配方组分：

以及，一种用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法，包括如下步骤：

将上述的预浸原液进行稀释，配制成预浸槽液；

将所述预浸槽液的pH值调节至8～9；

将对pH值调节后的所述预浸槽液与经微蚀后的印制线路板接触，并在所述印制线路板上的铜线路表面形成纳米级薄膜。

本发明还提供了一种与印制线路板表面的铜线路表面结合的印制线路板表面的OSP，所述印制线路板表面的OSP是先通过上述预浸方法进行预浸处理，然后经OSP成膜处理形成。

上述用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液通过适当含量范围的各组分协同作用，在预浸工艺时，稳定性高、使用寿命长。其中，苯并三氮唑作为印制线路板表面金属铜的配体，与印制线路板表面游离的铜离子形成氮唑配合物，从而形成均匀致密的有机配合物纳米级薄膜，该有机配合物纳米级薄膜能在后续的OSP酸性成膜溶液中溶解，迅速被OSP成膜溶液中的烷基苯并咪唑与铜离子的络合物所取代，从而在印制线路板上的铜线路表面顺利形成附着力强、抗氧化、耐高温、致密透明的OSP；N-(2-羟乙基)乙二胺-N，N′，N′-三乙酸能有效将预浸工艺中过剩的铜离子进行络合，并在碱性稳定剂等组分的协同作用下，避免了铜离子对有机配合物纳米级薄膜的形成产生干扰，有效提高了预浸工艺中预浸槽液对铜离子的耐受能力，保持了该预浸槽液的稳定性，从而延长了预浸槽液的寿命，降低了成膜成本。