[发明专利]模块化双腔温度变送器

权利要求书

1.一种温度变送器，包括：

双腔壳体，具有第一腔和第二腔，第一腔被配置以在端子板处接收穿过至少一个导管的现场接线，第一腔和第二腔除了其间的电馈通之外是分开的；和

顶装温度变送器电子模块，设置在第二腔中并且可操作地连接到第一腔中的端子板。

2.根据权利要求1所述的温度变送器，还包括适配器模块，该适配器模块设置在第二腔中并且在电学上插入顶装温度变送器电子模块和端子板之间。

3.根据权利要求2所述的温度变送器，其中适配器模块的尺寸形成为由第二腔接收，并且包括被配置以将顶装温度变送器保持在唯一旋转位置的至少一个对齐部件。

4.根据权利要求3所述的温度变送器，其中适配器模块包括多个电连接器，所述多个电连接器被配置以在顶装温度变送器电子模块被保持在所述唯一旋转位置时接合顶装温度变送器电子模块。

5.根据权利要求4所述的温度变送器，其中至少一个电连接器被配置以在脱开位置和接合位置之间枢转，脱开位置允许为顶装温度变送器电子模块留出空隙，所述至少一个电连接器在接合位置处连接到顶装温度变送器电子模块的顶面上的螺纹接线端。

6.根据权利要求4所述的温度变送器，其中至少一个电连接器是能够通过顶装温度变送器电子模块的与接线端表面相对的表面中的凹部接近的。

7.根据权利要求1所述的温度变送器，进一步包括电阻式温度检测装置，该电阻式温度检测装置连接到端子板并可操作地连接到顶装温度变送器电子模块以提供冷接头补偿。

8.根据权利要求7所述的温度变送器，其中顶装温度变送器电子模块被配置以自动地检测电阻式温度检测装置的连接以提供冷接头补偿。

9.根据权利要求7所述的温度变送器，其中顶装温度变送器电子模块包括用于将电阻式温度检测装置选择性地连接到顶装温度变送器电子模块的电路。

10.根据权利要求1所述的温度变送器，其中顶装温度变送器电子模块通过电磁干扰滤波器连接到端子板。

11.一种顶装温度变送器，包括：

接线端表面，包括多个螺纹接线端；

变送器电子元件，被配置以测量温度传感器的电性能并且在过程通信回路上提供所述电性能的指示；和

与接线端表面相对的互连表面，该互连表面具有对应于接线端表面上的螺纹接线端的至少一个凹部，所述至少一个凹部中的电导体能够被接近。

12.根据权利要求11所述的顶装温度变送器，其中变送器是圆形的并且具有2.4英寸或更小的直径。

13.根据权利要求12所述的顶装温度变送器，其中变送器具有1.7英寸或更小的直径。

14.根据权利要求11所述的顶装温度变送器，其中顶装温度变送器被配置以自动地检测电阻式温度检测装置的连接，以基于外部温度传感器提供冷接头补偿。