[发明专利]压电发声元件无效
申请号: | 201110443727.3 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN102547541A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 山内政和;今西敏雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 发声 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种使用发生弯曲振动的压电振子的压电发声元件。
背景技术
以往,已知有使用压电振子的压电发声元件。例如,在下述的专利文献1中,记载有在外周部被外壳所支承的树脂片材的中央部上粘贴有比树脂片材要小的压电振动板的压电发声元件。
专利文献1:日本专利第4203911号公报
发明内容
然而,在如专利文献1所记载的那样的压电发声元件中,为了提高低频带下的音质,需要提高低频带下的声压。但是,在专利文献1所记载的压电发声元件中,存在难以充分提高低频带下的声压的问题。
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供一种低频带下的声压较高的压电发声元件。
本发明所涉及的压电发声元件包括树脂片材、多边形的压电振动板、以及壳体。压电振动板发生弯曲振动。压电振动板安装于树脂片材的除周边部以外的中央部的至少一部分上。壳体对树脂片材的周边部进行保持。壳体具有对压电振动板的角部进行支承的结构。在本发明所涉及的压电发声元件的某一特定情况下,壳体包括第一壳体片、以及第二壳体片。第一壳体片配置于树脂片材的压电振动板一侧。第二壳体片配置于树脂片材的与压电振动板相反的一侧。第二壳体片与第一壳体片一起夹住树脂片材的周边部。第二壳体片具有与压电振动板的角部重合的结构。第一壳体片具有不与压电振动板的角部重合的结构。在该结构中,能抑制压电振动板发生损坏。
在本发明所涉及的压电发声元件的其他特定情况下,压电振动板呈矩形。
根据本发明,能提供低频带下的声压较高的压电发声元件。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的压电发声元件的简要剖视图。
图2是沿图1的II-II线的简要剖视图。
图3是表示实施例1和比较例1、2的压电发声元件的频率与声压之间的关系的图线。
图4是表示实施例1和比较例1、2的压电发声元件的背面容积与200Hz下的声压之间的关系的图线。
图5是对变形例1所涉及的压电发声元件的一部分进行放大的简要剖视图。
图6是对变形例2所涉及的压电发声元件的一部分进行放大的简要剖视图。
图7是对变形例3所涉及的压电发声元件的一部分进行放大的简要剖视图。
具体实施方式
下面,以图1和图2所示的压电发声元件1为例,对实施本发明的优选方式进行说明。但是,压电发声元件1只是单纯的举例表示。本发明所涉及的压电发声元件并不局限于压电发声元件1。
图1是本实施方式所涉及的压电发声元件的简要剖视图。图2是沿图1的II-II线的简要剖视图。如图1和图2所示,压电发声元件1包括具有弹性的树脂片材10。树脂片材10优选为是杨氏模量为1MPa~10MPa、且损耗系数(Tanδ)较大的片材。树脂片材10例如可以由丙烯酸类、硅类、乙烯-丙烯橡胶类、聚酰亚胺类、或苯乙烯-丁二烯类树脂等所形成。此外,对树脂片材10的厚度没有特别限定,例如可以将其设为10μm~200μm左右。
在树脂片材10的中央部10A的至少一部分,在第一主面10a上,安装有多边形的压电振动板11。具体而言,在本实施方式中,压电振动板11呈矩形。在本实施方式中,利用粘接剂将压电振动板11安装于树脂片材10上。作为粘接剂,例如可以优选使用丙烯酸类、硅类、橡胶类粘接剂等感压性粘接剂。
压电振动板11包括压电板、以及对压电板施加电压的一对电极。压电振动板11是发生弯曲振动的振动板。压电板例如可以由锆钛酸铅(PZT)等所形成。电极可以由Ag、Al、Cu、Au、Pd等金属、或包含这些金属之中的至少一种金属的合金所形成。压电振动板11是被电极所夹持的具有多个陶瓷层的层叠型的振动板。
此外,在压电振动板11上,也可以形成有覆盖上表面和下表面的保护层。通过设置该保护层,能防止压电振动板在受到掉落冲击时发生过度位移。对于保护材料,也可以使其起到作为只使电极的所需要的部分露出的掩膜材料的作用。保护材料例如可以由环氧类、聚酰亚胺类、聚酰胺酰亚胺类树脂等所形成。保护材料的厚度优选为5μm~20μm左右。
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