[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110443705.7 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103188880A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杨松祥;叶威君;赵政超 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板制造方法，其包括如下步骤：
提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；
于该基板表面镀铜形成铜层；
于该铜层上镀镍形成镍层；
于该镍层上镀金形成金层。
2.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：该基板由橡胶、陶瓷、硅胶、玻璃、环氧树脂等绝缘材料制成。
3.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：该基板作为灯杯呈环形。
4.如权利要求3所述的电路板制造方法，其特征在于：该铜层的厚度大于基板的厚度。
5.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：该铜层通过溅镀的方法形成于该基板上。
6.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：铜层上形成有有电路，并形成线路槽，镍层填充于线路槽内。
7.一种电路板，其特征在于：包括一由导热绝缘材料制成的基板，一贴附于该基板表面的铜层，铜层上对应设置电子元件的位置形成有一镍层，该镍层上再形成有一金层。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：该基板由橡胶、陶瓷、硅胶、玻璃环氧树脂等绝缘材料制成。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：该基板作为灯杯呈环形。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：该铜层上形成有电路，并形成线路槽，镍层填充于线路槽内。
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