[发明专利]复合封装四通道热释电红外传感器有效
| 申请号： | 201110443201.5 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102565059A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张小水;钟克创;祁明锋;范子亮;常小浩 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01J5/10 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 封装 通道 热释电 红外传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合封装四通道热释电红外传感器，其特征在于：它包括管帽、悬臂结构、封装在所述管帽底部的管座、开设在所述管帽顶部的四个滤光窗口、设置在所述管座外侧的电路基板、四组敏感元和分别与四组所述敏感元电连接的四组信号处理电路；其中，每组敏感元包括一个热释电气体敏感元和一个热释电补偿敏感元；所述悬臂结构包括底部设置在所述管座内侧的中心支撑柱和四条设置在所述中心支撑柱顶部的悬臂；四组所述敏感元分别设置在四条所述悬臂上，其中，每组所述敏感元的热释电气体敏感元设置在与其对应的所述悬臂的上臂面，每组所述敏感元的热释电补偿敏感元设置在与其对应的所述悬臂的下臂面；四组所述敏感元的热释电气体敏感元分别与四个所述滤光窗口一一对应设置；四组所述信号处理电路分别设置在所述电路基板上，所述电路基板上设置有一个封装罩，四组所述信号处理电路分别位于所述封装罩内。
2.根据权利要求1所述的复合封装四通道热释电红外传感器，其特征在于：所述电路基板为陶瓷PCB基板。
3.根据权利要求1或2所述的复合封装四通道热释电红外传感器，其特征在于：每组敏感元的热释电气体敏感元和热释电补偿敏感元对称设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州炜盛电子科技有限公司，未经郑州炜盛电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110443201.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
