[发明专利]一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及的是一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。而在PCB制造过程中，需要通孔来实现各内层线路之间的连接，通孔通常由钻机加工形成，其加工精度要求较高，而且钻成通孔后还需要经过沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各内层线路之间的连接。

对于多层板而言，在板上焊接不同的IC芯片，使其实现不同的功能是目前电子产品常见的应用方式，但是在一些电子产品中由于对线路板表面的美观度要求较高，而IC芯片焊接在板上，则会产生凸起效果，影响整个产品的美观，因此需要在线路板上开设盲槽，将整个IC芯片置于盲槽中，避免其外露，影响产品的美观。

但是在实际多层板的压合制作时，由于受到半固化片与芯板，以及多层板之间的定位准确度等因素影响，IC芯片与盲槽中线路板对应的需要焊接部位，存在偏差，即盲槽内对称IC脚偏位，这样就会导致IC芯片焊接不良，或者在进行波峰焊时，容易出现焊接不良或虚焊的问题，影响产品的品质。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，以解决目前PCB板盲槽中IC脚制作时，容易出现的IC脚偏位问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法，包括：

对PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夹板、下夹板进行开料处理，使PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夹板、下夹板尺寸为285mm*225mm；

对上夹板、下夹板、PCB第一芯板、PCB第二芯板进行钻孔处理，在上夹板、下夹板、PCB第一芯板、PCB第二芯板上对应的一个边角位置处各钻一个孔径为2.5mm的鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3.2mm的铆钉孔；

在PCB第一芯板、PCB第二芯板上钻盲孔处理，在PCB第一芯板上形成孔径为1.0mm的盲孔，在PCB第二芯板上形成孔径为0.6mm的盲孔；

对PCB第一芯板进行沉铜、板面电镀处理、IC图形制作，对PCB第二芯板进行沉铜、板面电镀处理、图形制作，并在PCB第二芯板上铣出一个40mm*30mm的盲槽，且使该盲槽穿透整个PCB第二芯板；

选取尺寸为285mm*225mm的半固化片，并在该半固化片上与上述盲槽对应位置开一个大小为40.3mm*30.3mm的窗口，且在该半固化片的边角位置处钻一个孔径为2.5mm的鉼钉孔，其他三个边角位置处各钻一个孔径为3.2mm的铆钉孔；

对第一芯板和第二芯板进行棕化处理，再将PCB第一芯板放置在下夹板上，且使第一芯板层边角的鉼钉孔与下夹板上的鉼钉孔位置对应重合，然后将半固化片覆盖在PCB第一芯板上，使半固化片上的鉼钉孔与PCB第一芯板上的鉼钉孔位置对应重合，之后将PCB第二芯板置于半固化片上，同样使PCB第二芯板上的鉼钉孔与半固化片上的鉼钉孔对应重合，且使PCB第二芯板上盲槽与半固化片上的窗口对应重合，最后将上夹板置于PCB第二芯板上，使PCB第二芯板上的鉼钉孔与上夹板上的鉼钉孔对应重合；

之后通过上夹板、下夹板、鉼钉对上述PCB第一芯板层、半固化片、PCB第二芯板进行打铆钉，取掉上夹板、下夹板及鉼钉，再进行压合制成PCB板，之后对该PCB板进行钻孔、沉铜、板电、外层线路后工序制作。

其中所述PCB第一芯板由PCB板L1层和PCB板L2层构成，PCB第二芯板由PCB板L3层和PCB板L4层构成。

其中将所要压合的PCB第一芯板、PCB第二芯板进行预叠，并进行上鉼钉，并将上鉼钉后的PCB板放于下夹板上，然后盖上上夹板进行打铆钉，打完铆钉后，取出鉼钉、上夹板、下夹板，再进行压合。

其中所述上夹板、下夹板的铆钉孔位置处还铣有50mm*30mm的长方形，便于压合时进行打铆钉。

其中所述半固化片为不流动半固化片。