[发明专利]光刻设备和器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光刻设备以及制造器件的方法。

背景技术

光刻术被广泛认为是制造集成电路(IC)以及其他器件和/或结构的关键过程。光刻设备是一种在光刻术期间使用的将所需图案应用到衬底上，例如是衬底的目标部分上的机器。在用光刻设备制造IC期间，图案形成装置(其可选地被称为掩模或掩模版)生成待形成在IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。通常，经由成像将图案转移到在衬底上设置的辐射敏感材料(例如抗蚀剂)层上。通常单个衬底包括连续形成图案的相邻目标部分的网络。制造IC的不同层通常需要在不同的层上用不同的掩模版成像不同的图案。因此，在光刻过程期间必须改变掩模版。

光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上，(通常应用到所述衬底的目标部分上)的机器。例如，可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成在所述IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。通常，经由成像将所述图案转移到在所述衬底上设置的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。通常，单个衬底将包含连续形成图案的相邻目标部分的网络。公知的光刻设备包括：所谓的步进机，在所述步进机中，通过将整个图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分；以及所谓的扫描器，在所述扫描器中，通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向同步扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。还可以通过将所述图案压印到所述衬底上，而将所述图案从所述图案形成装置转移到所述衬底上。

投影系统被设置用于通过将来自图案形成装置的图案化辐射束投影至衬底上来执行将图案成像到辐射敏感材料层上的最终阶段。投影系统包括各种元件，在下文被称作“辐射调节元件”，其能够与辐射束相互作用以便改变辐射束的性质。这些元件的整体配置限定了投影系统如何操作。

一个或多个辐射调节元件可以设置有致动器，所述致动器用于调整元件的状态，例如其位置、形状和/或方向。投影系统元件可以例如是反射型的(例如反射镜)或透射型的(例如透镜)。

可以提供传感器用于测量给定辐射调节元件的状态。传感器可以测量例如辐射调节元件的位置、形状和/或方向。用于辐射调节元件的致动器可以配置成例如通过控制回路、参考来自传感器的输出进行操作。

可以提供用于将特定辐射调节元件与光刻设备的特定的其他元件机械地隔离的装置。机械隔离可以例如抑制(减小)振动的传播。例如，机械隔离可以将用于给定辐射调节元件的致动器与相应的用于测量该元件的状态的传感器隔离开。

尽管设置了这些机械隔离装置，但是一些振动仍然会在投影系统的“名义上”通过这些装置隔离的元件之间传播，由此导致投影系统的性能降低。在振动在用于给定辐射调节元件的致动器与相应的用于测量该元件的状态的传感器之间传播的情形中，传感器的性能(例如影响重叠精度)和/或使用传感器输出的控制系统的性能(因为例如降低的稳定性和/或较长的设定点收敛时间，影响了生产量)可能被降低。

发明内容

期望改善投影系统的元件之间的机械隔离。

根据本发明的一方面，提供一种光刻设备，所述光刻设备包括投影系统，所述投影系统配置成将图案化的辐射束投影到衬底的目标部分上，所述投影系统包括第一元件和第二元件，第一振动隔离系统用于抑制第一元件和第二元件之间的振动传播，第一振动隔离系统包括弹性部分，所述弹性部分包括第一弹性构件、第一内部质量和第二弹性构件，所述第一弹性构件、第一内部质量和第二弹性构件被布置成分别地以串联的方式起作用。

根据本发明的一可替代的方面，提供一种光刻设备，所述光刻设备包括：投影系统，配置成将图案化的辐射束投影到衬底的目标部分上；第一投影系统框架，用于支撑投影系统的第一部分；第二投影系统框架，用于支撑投影系统的第二部分；隔离框架，用于支撑所述第一投影系统框架和第二投影系统框架中的至少一个；第一振动隔离系统，配置成经由所述隔离框架支撑所述第一投影系统框架，且抑制从所述第一投影系统框架至所述隔离框架的振动传播。所述第一振动隔离系统配置成在与包含所述第一投影系统框架的质心的平面相比更靠近包含所述隔离框架的质心的水平面的位置处与所述隔离框架接合。