[发明专利]磁存储器件及其制造方法、反应室有效
申请号: | 201110441857.3 | 申请日: | 2005-01-31 |
公开(公告)号: | CN102522498A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 金泰完;车国麟;金大植 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;B82Y10/00;G11C11/16;H01L43/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 冯玉清 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁存储器 及其 制造 方法 反应 | ||
1.一种磁存储器件,其包括开关装置和连接到所述开关装置的MTJ单元,其中所述MTJ单元包括:
一连接到所述开关装置的下电极;和
依次堆叠在所述下电极上的一下磁层、一包含氟的隧穿膜、一上磁层和一盖帽层,
其中所述隧穿膜的氟分布在所述隧穿膜的表面层上,且
其中所述隧穿膜是单层。
2.如权利要求1所述的磁存储器件,其中所述下磁层包括依次堆叠的一缓冲膜、一AF膜和一SAF膜。
3.如权利要求1所述的磁存储器件,其中所述隧穿膜为含有氟的氧化铝膜。
4.一种用于制造包括开关装置和连接到所述开关装置的MTJ单元的磁存储器件的方法,该方法包括:
形成一下电极,该下电极在覆盖所述开关装置的层间绝缘层上与所述开关装置连接;
在所述下电极上形成一下磁层;
在所述下磁层上形成一金属膜;
氧化并氟化该金属膜;
在所述被氟氧化的金属膜上形成一上磁层和一盖帽层;以及
按照相反的顺序构图依次堆叠在下电极上的层。
5.如权利要求4所述的方法,其中金属膜通过具有预定厚度的铝膜形成。
6.如权利要求4所述的方法,其中氧化和氟化金属膜的工序包括:
将在其上形成金属膜的生成产品装入反应室,该反应室包括氧等离子体产生构件和氟源供应构件;以及
将氧等离子体和氟源供应到所述金属膜上。
7.如权利要求6所述的方法,其中所述氟源供应构件为聚四氟乙烯环。
8.一种反应室,包括:
一工作台;
设置在所述工作台上方的氟源供应构件;以及
设置在所述氟源供应构件上方的氧等离子体生成构件,
其中该氟源供应构件设置在所述反应室内。
9.如权利要求8所述的反应室,其中所述氟源供应构件为聚四氟乙烯环。
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