[发明专利]一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统无效
申请号: | 201110441377.7 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN103157569A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 田伟国 | 申请(专利权)人: | 陕西子竹电子有限公司 |
主分类号: | B05B12/00 | 分类号: | B05B12/00;B05B13/04;B23K3/00 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 李子安 |
地址: | 710075 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 无气助 焊剂 喷涂 控制系统 | ||
1.一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统,其特征在于,包括用于储备助焊剂(2)的储液罐(1),所述储液罐(1)上方设置有用于添加助焊剂的储液罐入口(8),所述储液罐(1)与用于输送空气为储液罐(1)内部提供压力的空气输送管道(12)一端相接,所述空气输送管道(12)的另一端与空气过滤减压器(10)相接,所述空气过滤减压器(10)与用于压缩空气的空气压缩机(11)相接并将空气压缩机(11)压缩的空气过滤减压后通过空气输送管道(2)通入储液罐(1)内,所述储液罐(1)与助焊剂管道(5)相连通,所述助焊剂管道(5)上设置有用于控制助焊剂流通速度的阀门(3),所述助焊剂管道(5)的端部安装有用于喷射助焊剂的喷头(6),所述助焊剂管道(5)上位于阀门(3)与喷头(6)之间安装有用于控制助焊剂流量和速度的电磁阀(4),所述喷头(6)和电磁阀(4)分别与用于检测PCB板并根据检测结果控制喷头(6)的移动和电磁阀(4)的开合的PCB板位置检测器(7)相接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB 气助焊剂喷涂控制系统,其特征在于,所述储液罐入口(8)上设置有用于隔绝储液罐(1)中的助焊剂(2)与外界环境的密封盖(9)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB无气助焊剂喷涂控制系统,其特征在于,所述阀门(3)为手动阀门。
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