[发明专利]用于太阳能电池的后电极的糊剂组合物和包含该组合物的太阳能电池有效
申请号: | 201110441119.9 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN102568647A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 金相坤;李仁宰;金顺吉;朴镇庆;李仙美;蔡京勋 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/22;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 黄丽娟;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 太阳能电池 电极 组合 包含 | ||
相关申请的交叉参考
本申请要求2010年12月24日提交的韩国专利申请No.10-2010-0134531的优先权,通过引用的方式将该申请全文并入到本申请中。
技术领域
本公开涉及一种用于太阳能电池的后电极的糊剂组合物和包括通过使用该组合物制备的后电极的太阳能电池。
背景技术
近年来,由于化石能源枯竭,开发下一代清洁能源的重要性已经增加。在所述清洁能源中,由于污染少、资源不受限制以及半永久性寿命,太阳能电池被期望是可以解决将来的能量问题的能源。
这种太阳能电池可以包括在硅衬底上形成的前电极和后电极。印刷包含导电粉末的糊剂组合物,然后可以通过烧结来形成这些电极。然而,当所述糊剂组合物的组成未被优化时,在形成所述电极期间,在所述电极上可以形成突起,因此,因为所述硅衬底的接触特性降低,所以所述太阳能电池的效率可能降低。
发明内容
本发明的实施方式提供了一种能够提高效率的用于太阳能电池的后电极的糊剂组合物,以及包括通过使用所述糊剂组合物形成的后电极的太阳能电池。
在一个实施方式中,用于太阳能电池的后电极的糊剂组合物包含:导电粉末和有机载体,所述导电粉末包含具有第一平均粒径的第一粉末、具有比所述第一平均粒径大的第二平均粒径的第二粉末和具有比所述第二平均粒径大的第三平均粒径的第三粉末。
所述第一平均粒径可以在大约1.5μm到大约2.5μm的范围内,所述第二平均粒径可以在大约4.5μm到大约5.5μm的范围内,以及所述第三平均粒径可以在大约9.5μm到大约10.5μm的范围内。
基于100重量份的所述糊剂组合物,可以包含大约20.1到21.1重量份的所述第一粉末、大约29.7到37重量份的所述第二粉末和大约12.8到20.1重量份的所述第三粉末。此外,基于100重量份的所述糊剂组合物,可以包含大约12.8到13.8重量份的所述第一粉末、大约37到43.3重量份的所述第二粉末和大约12.8到20.1重量份的所述第三粉末。
所述导电粉末可以包括铝。
所述第一粉末、所述第二粉末和所述第三粉末可以分别是球形粉末或非球形粉末。
所述第一粉末可以是球形粉末,所述第二粉末可以是非球形粉末,以及所述第三粉末可以是球形粉末。
基于100重量份的所述糊剂组合物,所述有机载体的含量可以在大约20到30重量份的范围内。
所述糊剂组合物还可以包含玻璃粉,其中,基于100重量份的所述糊剂组合物,所述玻璃粉的含量可以在大约3到5重量份的范围内。
在另一实施方式中,一种太阳能电池,包括通过使用前述用于太阳能电池的后电极的糊剂组合物形成的后电极。
在下面的附图和描述中对一个或多个实施方式的细节进行阐述。根据该描述和附图以及权利要求书,其它特征将是显而易见的。
附图简述
图1是例示根据一个实施方式的太阳能电池的剖视图。
具体实施方式
在实施方式的描述中,要理解的是,当一层(或膜)、区域、图案或结构被称为是在另一层(或膜)、区域、焊盘或图案的“上面”或“下面”时,术语“上面”和“下面”包括“直接”和“间接”这两种含义。
由于为了方便描述和清楚,可以修改附图中每个层(或膜)、区域、图案或结构的厚度或尺寸,所以每个元件的尺寸不完全反映实际尺寸。
下文,将详细描述根据本发明的被使用来形成太阳能电池的用于后电极的糊剂组合物(下文,称为“糊剂组合物”)和该太阳能电池的后电极。
将参考图1描述本发明的糊剂组合物适用的太阳能电池的实例。图1是例示根据一个实施方式的太阳能电池的剖视图。
参考图1,太阳能电池包括:在其前表面包括N-型半导体部件11的P-型硅衬底10,与N-型半导体部件11电连接的前电极12,以及与P-型硅衬底10电连接的后电极13。抗反射层14可以形成在N-型半导体部件11中的除了前电极12之外的上表面上。背面场(BSF)15可以形成在其上形成有后电极13的硅衬底10上。
本发明的糊剂组合物可以用于形成上述太阳能电池的后电极13。也就是,可以利用本发明的糊剂组合物涂覆硅衬底10,然后通过干燥和烧结来形成后电极13。例如,所述糊剂组合物可以在80℃~200℃的温度范围下持续干燥1分钟到30分钟,并且在700℃~900℃的温度下利用快速热处理来进行烧结。
所述糊剂组合物可以包含导电粉末、有机载体、玻璃粉和添加剂。
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