[发明专利]微结构加工方法无效
| 申请号： | 201110441000.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102530836A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚·盖佐;何雪涵;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微结构 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微结构加工方法，该方法包括以下步骤：
a、将金属甲酸盐溶于水配成溶液；
b、清洗基片并烘干；
c、用金属甲酸盐溶液涂于基片表面，并干燥成膜；
d、用激光器在基片上写入预设的微结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属甲酸盐包括甲酸铜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基片包括陶瓷基片、环氧树脂基片或铁电体基片。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属甲酸盐溶液是质量份数为2％-5％的溶液。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述金属甲酸盐溶于水配成溶液之后，还加入甘油。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以旋涂方式将所述甲酸铜溶液涂于基片表面。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述干燥的方式为常温下干燥或加热烘干。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光器为全谱波长的氢离子激光器。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微结构包括多个阵列排布的微结构单元，所述微结构单元为工字型或工字衍生型金属线结构。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微结构包括多个阵列排布的微结构单元，所述微结构单元为开口环型或开口环衍生型金属线结构。
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