[发明专利]微结构加工方法在审
| 申请号： | 201110440960.6 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103173725A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚·盖佐;金晶 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/14 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微结构 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微结构加工方法，该方法利用蒸发镀膜装置，包括以下步骤：
a、获取超材料基片；
b、获取图案化的掩膜板；
c、将图案化的掩膜板覆盖在超材料基片上；
d、将超材料基片放置在蒸发源前方，并将蒸发物质放置在蒸发源上；
e、将蒸发镀膜装置的真空室抽成高真空；
f、使蒸发源加热至预定温度进行蒸发，经预定时间后停止蒸发；
g、从超材料基片上揭去掩膜板即得到所需要的金属微结构。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，超材料基片为环氧树脂基片、陶瓷基片或铁电体基片。
3.根据权利要求1的方法，其特征在于，蒸发物质包括铜片、银片、金片。
4.根据权利要求1的方法，其特征在于，金属微结构包括多个阵列排布的微结构单元，微结构单元为工字型或工字衍生型金属线结构。
5.根据权利要求1的方法，其特征在于，金属微结构包括多个阵列排布的微结构单元，微结构单元为开口环型或开口环衍生型金属线结构。
6.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用电子束光刻方法来制备图案化的掩膜。
7.根据权利要求1的方法，其特征在于，蒸发源构造成热丝或坩埚的形式。
8.根据权利要求1的方法，其特征在于，蒸发源是钨丝。
9.根据权利要求1的方法，其特征在于，在蒸发过程中，旋转超材料基片。
10.根据权利要求1的方法，其特征在于，设置有多个蒸发源。
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