[发明专利]一种PCB超声雾化助焊剂喷涂控制系统

说明书

技术领域

本发明属于助焊剂的喷涂控制技术领域，具体涉及一种PCB超声雾化助焊剂喷涂控制系统。

背景技术

随着电子元器件的越来越精密的发展，将会使用大量的高密度电路基板。此类的电路基板皆使用表面黏着技术，而表面黏着技术因为焊点和元件的接脚非常之小，要使用人工焊接实在非常难。目前的组装都是全自动的，其组装过程是先将元件的接脚黏着于电路基板的接点上，然后再使用电路基板通过锡炉，锡炉中有高温的液态锡，使该液态锡附着于元件的接脚与节点处，待液态锡冷却凝固后，就可使元件的接脚与电路基板的接点焊在一起。

然而，电路基板在通过锡炉前需要经过喷涂助焊剂的手续，该助焊剂可将接点与元件接脚的金属部位上的氧化物给除去，使液态锡能轻易的附着于焊点上以提升制造品质。

由于目前的喷涂技术都采用的是喷雾式或泡沫式，这种方式的喷涂效果的缺点是喷出的液体不均匀，颗粒较大，浪费材料，效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种PCB超声雾化助焊剂喷涂控制系统。该系统通过超声波电源将工频电能转换为高频电能，经超声喷嘴使电能转换为机械能，助焊剂液体进入喷气装置，经过超声喷嘴和表面雾化装置在平面射流导流装置的作用下，通过机械振动实现将助焊剂液体转化为一种低粘度水滴的精细雾状，喷涂在PCB板上。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种PCB超声雾化助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，包括喷气装置，所述喷气装置左侧下方设置有与空气管道相通的空气入口，所述喷气装置左侧上方设置有与助焊剂液体管道相通的助焊剂液体入口，喷气装置右侧上方安装有用于对进入喷气装置的助焊剂进行超声使其产生机械振动的超声喷嘴，所述喷气装置右侧且位于超声喷嘴的下方设置有用于对进入喷气装置空气进行平面导流形成导流气体的平面射流导流装置，所述超声喷嘴通过电源导线与用于给超声喷嘴供电的超声波电源相接，所述超声喷嘴与用于对助焊剂进行雾化的雾化表面装置相接。

上述的一种PCB超声雾化助焊剂喷涂控制系统，所述超声波电源为超声波发生器，超声波发生器将工频电能转换为高频电能，经超声喷嘴的作用使电能转换为机械能。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明结构简单，设计合理，易于实现，可广泛应用于电子装配工业。

2、本发明通过超声波电源将工频电能转换为高频电能，经超声喷嘴使电能转换为机械能，助焊剂液体进入喷气装置，经过超声喷嘴和表面雾化装置在平面射流导流装置的作用下，通过机械振动实现将助焊剂液体转化为一种低粘度水滴的精细雾状，喷涂在PCB板上。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记说明：

1-空气入口；    2-助焊剂液体入口；    3-喷气装置；

4-超声喷嘴；    5-雾化表面装置；      6-平面射流导流装置；

7-超声波电源；      8-电源导线。

具体实施方式

如图1所示，本发明的PCB超声雾化助焊剂喷涂控制系统，包括喷气装置3，所述喷气装置3左侧下方设置有与空气管道相通的空气入口1，所述喷气装置3左侧上方设置有与助焊剂液体管道相通的助焊剂液体入口2，喷气装置3右侧上方安装有用于对进入喷气装置3的助焊剂进行超声使其产生机械振动的超声喷嘴4，所述喷气装置3右侧且位于超声喷嘴4的下方设置有用于对进入喷气装置3空气进行平面导流形成导流气体的平面射流导流装置6，所述超声喷嘴4通过电源导线8与用于给超声喷嘴4供电的超声波电源7相接，所述超声喷嘴4与用于对助焊剂进行雾化的雾化表面装置5相接。

如图1所示，本实施例中，所述超声波电源7为超声波发生器，超声波发生器将工频电能转换为高频电能，经超声喷嘴4的作用使电能转换为机械能。

本发明的工作原理为：助焊剂通过助焊剂液体入口2进入到喷气装置3内，经过超声喷嘴4产生机械振动对助焊剂作用及雾化表面装置5的雾化，结合由空气入口1进入喷气装置3通过平面射流导流装置6产生的导流气体，使装置实现将助焊剂液体转化为一种低粘度水滴的精细雾状，喷涂在PCB板上，超声波电源7为超声喷嘴4提供工作电源，使电能转换为机械振动，通过电源导线8与超声喷嘴4连接。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何限制，凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。