[发明专利]一种化学镀铜溶液

说明书

技术领域

本发明属化学镀铜技术领域，具体涉及一种化学镀铜溶液。

背景技术

电镀铜是我们目前常用的一种镀铜方法，适用于线材、板材、管材以及飞金属的表面，化学镀铜具有节能，能镀微小器件特别是目前使用越来越多的电路板，但镀液稳定性差，镀层不均匀甚至存在虚镀，难以满足生产要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配方合理，镀液稳定使用时间长，镀层均匀的化学镀铜溶液。

本发明的技术解决方案是：

一种化学镀铜溶液，其特征在于：由以下成分按重量配比为，硫酸铜10-20g/L，硝酸钾5-10g/L，酒石酸钾钠5-30g/L，乙二胺四乙酸钠5-30g/L，氢氧化钠5-50g/L，碳酸钠5-20g/L，硫酸亚铁0.5-2g/L，甲醛5-50g/L，甲醇5-50g/L，余量去离子水。

本发明配方合理，镀液稳定性好杂质少，镀层厚度可达20μm以上，速度快效率高。

 具体实施方式: 

实施例1

一种化学镀铜溶液，由以下成分按重量配比为，硫酸铜10g/L，硝酸钾5g/L，酒石酸钾钠10g/L，乙二胺四乙酸钠10g/L，氢氧化钠20g/L，碳酸钠5g/L，硫酸亚铁1g/L，甲醛10g/L，甲醇20g/L，与余量的去离子水充分混合，镀液温度控制在40°C。