[发明专利]风扇模块

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种风扇模块，特别是有关一种电子装置的风扇模块。

【背景技术】

在电子组件的散热领域中，因风扇制作技术门坎不高，且具价格便宜、可靠度及耐用度高的优点，使风扇成为散热领域中经常采用的装置。风扇是利用其扇叶转动而对空气施加压力，以造成空气流动，并通过流动的空气以强制对流的方式降低风扇周遭的温度，进而达到散热效果。惟，当扇叶扰动空气时，扇叶与空气产生摩擦，进而在扇叶边缘产生风切声，此外，当空气流动通过风扇的入风口或出风口时，会在风扇的出风口或入风口处与框架摩擦而产生气流噪音。

虽然，当扇叶的转速越快或扇叶的面积越大，可制造较多、较强的风量，不过伴随而来的是上述风切声与气流噪音的音量加大。一般适用于电子组件散热的风扇，其所发出的声音强度有10到20分贝(dB)，对使用者而言，可能是难以忍受的噪音。另外，当气流流通于风扇框架内，气流将部分撞击于风扇扇叶上，造成扇叶振动，进而使风扇框架产生共振效应，而产生额外的振动噪音。

为了使这些噪音的音量减少，可通过降低扇叶的转动速度或缩小扇叶面积来达成，不过却无法达到风扇运作时的理想风量，然在减少噪音同时保持理想风量，便需要外加消音装置来消除噪音。目前，应用于风扇的消音装置，是利用一大于风扇的壳体罩覆住整个风扇，并且于壳体上形成有二开口，使风扇可通过二开口将气流吸入和排出。这种消音方式，主要通过壳体将风扇所产生的噪音限制在壳体内部，以避免风扇噪音传递至外界环境，进而达到消音的效果。但此种消音方式，必需提供大于风扇体积的壳体，因此在使用上往往会受到空间大小的限制，而难以应用在一般电子组件，例如图形处理芯片，的散热系统中，或者是在电子装置内部占据太多空间，而严重影响到其它电子组件的组设。

此外，另一种应用在风扇的消音方式，是在风扇框架内，与扇叶相对应的内壁面设置多孔性结构，使风扇于运作时，经由扇叶所产生的风切声在向外传递时，可以被多孔性结构吸收，以达到降低风扇噪音的目的。惟，一般风扇框架的内部空间与风扇叶轮的体积相当，因此造成叶轮上所设置的扇叶与框架的出风口与入风口之间的距离过短，进而使框架内壁面的多孔性结构，无法在框架的出风口及入风口处吸收气流产生的摩擦噪音。再者，由于多孔性结构的可吸音范围与框架内壁面的面积大小有关，而框架内壁面的面积又与所能容纳风扇叶轮的体积大小有关，因此仍然存在扇叶与框架的出风口与入风口之间的距离过短的问题，进而造成多孔性结构的吸音范围受到限制，并导致框架对风扇噪音的吸音效果有限。

【发明内容】

有鉴于此，本发明提供一种风扇模块，从而解决习知风扇模块在运转时容易产生噪音的问题，例如无法降低或消除扇叶边缘摩擦空气产生的风切声、气流在风扇的出风口及入风口处与框架摩擦产生的噪音以及气流撞击于扇叶上所造成的风扇振动噪音等问题。

本发明的风扇模块，包含一风扇以及一消音装置，风扇上形成有一风口，消音装置包含一第一消音组件，第一消音组件贴附于风扇形成有风口的一侧，并且第一消音组件上形成有一第一气流信道，第一气流信道对应于风扇的风口。

本发明的风扇模块，其中第一消音组件的材料为多孔性材料。

本发明的风扇模块，其中消音装置还包含一屏蔽，屏蔽的材料为多孔性材料，且屏蔽形成有一容设空间，屏蔽罩覆并接触于风扇及第一消音组件，使风扇及第一消音组件位于容设空间内。

本发明的风扇模块，其中第一消音组件的第一气流通道的内径匹配于风扇的风口的内径。

本发明的风扇模块，其中第一消音组件内形成有一缓冲空间，缓冲空间连通于第一气流通道。

本发明的风扇模块，其中消音装置还包含一第二消音组件，贴附于风扇的一入风侧，第二消音组件上形成有一第二气流通道，第二气流通道对应于风扇的一入风口。

本发明的风扇模块，其中消音装置还包含一屏蔽，且屏蔽内形成有一容设空间，屏蔽罩覆并接触风扇、第一消音组件以及第二消音组件，使风扇、第一消音组件以及后第二消音组件位于容设空间内。

本发明的风扇模块，其中第一消音组件、第二消音组件以及屏蔽的材料为多孔性材料。

本发明的风扇模块，其中第二消音组件的第二气流通道的内径匹配于风扇的入风口的内径。

本发明的风扇模块，其中第二消音组件内形成有一缓冲空间，缓冲空间连通于第二气流通道。