[发明专利]铝或铝合金表面处理方法及制品

权利要求书

1.一种制品，包括铝或铝合金基体及形成于铝或铝合金基体上的阳极氧化膜，其特征在于：所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层，该制品还包括形成于所述阳极氧化膜上的电镀层。

2.如权利要求1所述的制品，其特征在于：所述阳极氧化膜的厚度为10~15μm。

3.如权利要求1或2所述的制品，其特征在于：所述电镀层包括依次形成于该阳极氧化膜上的铜层、镍层及铬层。

4.一种铝或铝合金表面处理方法，包括以下步骤：

提供铝或铝合金基体；

对所述铝或铝合金基体进行阳极氧化处理，以含有硫酸、磷酸及乙二胺四乙酸的水溶液为电解液，在所述铝或铝合金基体表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层；

采用电镀的方式，于所述阳极氧化膜上形成电镀层。

5.如权利要求4所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：所述电解液中含有100-150g/l的硫酸、200-250g/l的磷酸及1-3g/l的乙二胺四乙酸。

6.如权利要求4或5所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：形成所述阳极氧化膜的过程中，所述电解液温度为25~30℃，电流密度为0.8-1.2A/dm²，电压为20~25V，电解时间为10~15min。

7.如权利要求4所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：所述电镀层包括依次形成于该阳极氧化膜上的铜层、镍层及铬层。

8.如权利要求4所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：所述铝或铝合金表面处理方法还包括在对所述铝或铝合金基体进行阳极氧化处理前对所述铝或铝合金基体进行脱脂、化学抛光及剥黑膜的步骤。