[发明专利]一种在HDI线路板上埋塞孔的方法有效
| 申请号： | 201110437166.6 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102523700A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 龚俊;邓松林;张晃初 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 上埋塞孔 方法 | ||
1.一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，包括：
a、对过完线的HDI线路板进行棕化的步骤；
b、用网印机埋塞孔的步骤；
c、对孔上的树脂油墨的处理步骤；
d、烘烤的步骤。
2.根据权利要求1所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于所述c步骤采用对树脂油墨进行整平的方式对孔上的树脂油墨进行处理。
3.根据权利要求1或2所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于b步骤包括：架导气板并调整导气板，使之与已锁好的网印机网板相吻合并固定在网印机台面上；
在导气板上固定PIN钉，将HDI线路板架在导气板PIN钉上，使用网印机台面对位微调，使HDI线路板与网印机网板相吻合；
将网印机刮刀的刮刀角度调至0-15°，对HDI线路板埋塞孔。
4.根据权利要求3所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于所述网印机刮刀压力调至5-8 Kg/cm2，行进速度控制在2-4格。
5.根据权利要求2所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于所述c步骤包括将干膜的PE保护膜安装在手动压膜机上，对HDI线路板进行整平。
6.根据权利要求5所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于手动压膜机的气压为4-6Kg/cm2，温度为17℃-23℃，速度为2-3m/min。
7.根据权利要求1或2所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于d步骤所述烘烤为插架烘烤。
8.根据权利要求1或2所述的一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，其特征在于所述d步骤中的烘烤条件为140℃-160℃，烘烤时间为25min-35min。
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