[发明专利]覆铜层压板用树脂组合物及半固化片

说明书

技术领域

本发明属于树脂组合物技术领域，尤其涉及一种覆铜层压板用树脂组合物及半固化片。

背景技术

覆铜层压板是将电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压制成的板状材料，又称为覆铜板。覆铜板是印刷电路板地基础材料，对印制电路板主要其互联导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有较大影响，因此，印制电路板的性能、品质、加工性、稳定性、可靠性等很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板主要由铜箔、基材和粘合剂三部分构成。制造覆铜板较常用的粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、BT树脂等，由于环氧树脂具有原料来源广泛、加工性好、成本较低等优点，在FR-4层压板中得到大量而广泛的应用。但是，随着信息通讯领域所使用的电子设备的信号的大容量化和高速化的发展，为了维持从MHz频带到GHz频带高领域的可靠性，FR-4层压板需要满足高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数(εr)等要求。但是，普通环氧树脂具有耐热性低、介电常数大等缺点，难以满足耐热、高频的要求。

对环氧树脂进行改性是提高环氧树脂耐热性能和介电性能的有效方法之一，现有技术公开了多种对环氧树脂进行改性的方法。如Shimp等人用氰酸酯树脂对环氧树脂进行改性，氰酸酯改性环氧树脂能够提高环氧树脂的耐湿热性能、介电性能和耐热性能；Ishihara kaivo等人在环氧树脂中加入线性酚醛树脂可以提高层压板的介电性能、耐热性能和耐水性能；王劲等用苯并噁嗪与环氧树脂共混后得到的玻璃布层压板具有优异的力学性能、耐热性、电绝缘性和耐水性；苏民社等人通过降低聚苯醚的分子量、在聚苯醚分子中引入极性基团、加入相容剂等方法得到的PPO/环氧玻纤覆铜板的介电性能较好。上述采用高性能树脂对环氧树脂进行改性均能够提高树脂组合物的耐热性和介电性，但是，与高频基板相比，其介电性能依然较差，会降低得到的覆铜板的介电性能。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种覆铜层压板用树脂组合物及半固化片，本发明提供的树脂组合物具有较高的耐热性、良好的介电性能、较低的热膨胀性能和较好的加工性能，可用于高频覆铜层压板。

本发明提供了一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：

100质量份的环氧树脂；

50～200质量份的高性能树脂；

10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；

20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；

0～50质量份的固化剂。

优选的，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂和联苯型酚醛树脂中的一种或多种。

优选的，所述高性能树脂为氰酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。

优选的，所述聚四氟乙烯经过阳离子苯乙烯基胺基、十三氟辛基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和水溶性改性氟硅氧烷中的一种或多种表面处理。

优选的，所述聚四氟乙烯的粒径为0.1μm-10μm。

优选的，所述无机填料经过γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷和β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的一种或多种表面处理。

优选的，所述无机填料为硅微粉、氧化铝、氧化镁、硅灰石、勃姆石、粘土、滑石、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙和硼酸锌中的一种或多种。

优选的，所述无机填料的粒径为0.05μm～5μm。

优选的，所述固化剂为4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛树脂和酸酐中一种或多种。

本发明还提供了一种利用上述技术方案所述的树脂组合物制备的半固化片。