[发明专利]具有测温功能的无线终端设备及实现温度测量控制的方法无效

专利信息
申请号: 201110435023.1 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN102523635A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 刘德建 申请(专利权)人: 太仓市同维电子有限公司
主分类号: H04W88/02 分类号: H04W88/02;G08C17/02;G01J5/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 215412 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 测温 功能 无线 终端设备 实现 温度 测量 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种具有测温功能的无线终端设备,所述的无线终端设备包括处理器、输入模块、显示模块和无线信号模块,所述的输入模块、显示模块和无线信号模块均连接所述的处理器,其特征在于,所述的无线终端设备还包括测温模块,所述的测温模块连接所述的处理器。

2.根据权利要求1所述的具有测温功能的无线终端设备,其特征在于,所述的测温模块为红外测温模块,所述的红外测温模块包括温度传感器芯片和连接所述温度传感器芯片的红外线收发器,所述的温度传感器芯片连接所述的处理器。

3.根据权利要求2所述的具有测温功能的无线终端设备,其特征在于,所述的温度传感器芯片通过通用输入输出端口连接所述的处理器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的具有测温功能的无线终端设备,其特征在于,所述的输入模块为键盘,所述的键盘连接所述的处理器。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的具有测温功能的无线终端设备,其特征在于,所述的无线信号模块为WIFI信号模块,所述的WIFI信号模块连接所述的处理器。

6.一种利用权利要求1所述的设备实现温度测量控制的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:

(1)所述的处理器接收到测温指令;

(2)处理器向所述的测温模块发出测温信号;

(3)所述的测温模块接收到测温信号后,检测温度,并获得温度信号;

(4)所述的测温模块将温度信号发送至所述的处理器。

7.根据权利要求6实现温度测量控制的方法,其特征在于,所述的测温模块为红外测温模块,所述的红外测温模块包括温度传感器芯片和连接所述温度传感器芯片的红外线收发器,所述的温度传感器芯片连接所述的处理器,所述的测温模块接收到测温信号后,检测温度,并获得温度信号,具体包括以下步骤:

(31)所述的温度传感器芯片从处理器接收到测温信号;

(32)所述的温度传感器芯片控制所述的红外线收发器进行红外测温;

(33)所述的红外线收发器将测得的温度信号发送至所述的温度传感器芯片。

8.根据权利要求6或7实现温度测量控制的方法,其特征在于,所述的输入模块为键盘,所述的键盘连接所述的处理器,所述的方法在步骤(1)之前还包括以下步骤:

(0)用户通过所述的键盘向给无线终端设备输入测温指令,

且所述的步骤(4)之后还包括以下步骤:

(5)所述的处理器将所述的温度信号发送至所述的显示模块显示。

9.根据权利要求6或7实现温度测量控制的方法,其特征在于,所述的无线信号模块为WIFI信号模块,所述的WIFI信号模块连接所述的处理器,所述的方法在步骤(1)之前还包括以下步骤:

(0′)用户通过web查询无线终端设备所在地温度,温度查询指令通过WIFI网络送出到无线终端设备的WIFI信号模块,

且所述的步骤(4)之后还包括以下步骤:

(5′)所述的处理器将所述的温度信号通过所述的WIFI信号模块和WIFI网络返回至所述的web查询端进行显示。

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