[发明专利]发光装置的封装支架及其表面处理方法

权利要求书

1.一种发光装置的封装支架，其特征在于，该发光装置的封装支架包含有一金属支架及一设置在该金属支架上的塑胶的光杯本体，该光杯本体内凹形成有一功能区，于该功能区内形成有至少一反射面，并且该金属支架相对于该光杯本体的该功能区形成有一晶片区，其中：

该金属支架的该晶片区及该光杯本体的该反射面以喷砂处理均形成一粗糙面。

2.如权利要求1所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该晶片区的表面粗糙度的中心线平均粗糙度介于0.05-1.0μm之间。

3.如权利要求1或2所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该晶片区的表面粗糙度的最大高度粗糙度介于0.1-2.0μm之间。

4.如权利要求3所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该反射面的表面粗糙度的中心线平均粗糙度介于0.8-2.0μm之间。

5.如权利要求4所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该反射面的表面粗糙度的最大高度粗糙度介于3.0-18.0μm之间。

6.如权利要求5所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该支架的该晶片区的光泽度为1.0以上。

7.如权利要求6所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该光杯本体选用下列其中一种材料：热塑性材料及热固性材料。

8.如权利要求7所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该热塑性材料为高耐热芳香族尼龙树脂。

9.如权利要求8所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该高耐热芳香族尼龙树脂选用下列材料其中之一：聚对苯二酰对苯二胺、耐高温尼龙PA6T、耐高温尼龙PA-46及高耐热性聚酰胺树脂。

10.如权利要求9所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该金属支架选用自下列其中一种材料所制成：铜合金、铁合金及铝合金。

11.如权利要求10所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该金属支架形成有下列其中一种的电镀面：铜银、镍银、镍钯金、镍锡、铜、镍磷、锡铅、镍金及镍钯金的电镀面。

12.如权利要求11所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该晶片区包含有一用以与一发光晶片相固着结合的固晶区及以导线而与该发光晶片电连接的打线区。

13.如权利要求7所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该热固性材料选用下列其中之一：含二氧化硅的树脂材料、三氧化二铝的树脂材料及氧化钛的树脂材料。

14.如权利要求13所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该金属支架选用自下列其中一种材料所制成：铜合金、铁合金及铝合金。

15.如权利要求14所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该金属支架形成有下列其中一种的电镀面：铜银、镍银、镍钯金、镍锡、铜、镍磷、锡铅、镍金及镍钯金的电镀面。

16.如权利要求15所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该晶片区包含有一用以与一发光晶片相固着结合的固晶区及以导线而与该发光晶片电连接的打线区。

17.如权利要求1或2所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该反射面的表面粗糙度的中心线平均粗糙度介于0.8-2.0μm之间。

18.如权利要求17所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该反射面的表面粗糙度的最大高度粗糙度介于3.0-18.0μm之间。

19.如权利要求18所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该金属支架的该晶片区的光泽度为1.0以上。

20.如权利要求1或2所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该反射面的表面粗糙度的最大高度粗糙度介于3.0-18.0μm之间。

21.如权利要求20所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该金属支架的该晶片区的光泽度为1.0以上。

22.如权利要求1或2所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该光杯本体选用下列其中一种材料：热塑性材料及热固性材料。

23.如权利要求22所述的发光装置的封装支架，其特征在于，该热塑性材料为高耐热芳香族尼龙树脂。