[发明专利]微电子封装及其散热方法

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

半导体芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中在第一表面设置有键合点；

引线框架，靠近半导体芯片，具有引脚；

电耦接组件，耦接于半导体芯片的键合点与引线框架的引脚之间；以及

塑型材料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，该塑型材料至少部分地封入半导体芯片、引线框架和电耦接组件；

其中至少部分半导体芯片的第二表面通过塑型材料的第二表面暴露出来。

2.如权利要求1所述的微电子封装，其中所述塑型材料具有从其第二表面向半导体芯片延伸的开口，至少部分半导体芯片的第二表面通过塑型材料的开口暴露出来。

3.如权利要求1所述的微电子封装，其中所述塑型材料具有从其第二表面向半导体芯片延伸的多个开口，部分半导体芯片的第二表面通过塑型材料的多个开口暴露出来。

4.如权利要求1所述的微电子封装，其中所述塑型材料的第二表面与半导体芯片的第二表面共平面。

5.如权利要求1所述的微电子封装，进一步包括制作于半导体芯片第二表面的热传导层，至少部分热传导层代替半导体芯片的第二表面从塑型材料的第二表面露出。

6.如权利要求5所述的微电子封装，进一步包括位于所述半导体芯片第二表面和热传导层之间的阻隔层。

7.如权利要求5所述的微电子封装，其中所述塑型材料的第二表面与热传导层共平面。

8.如权利要求5所述的微电子封装，其中所述塑型材料具有从其第二表面向半导体芯片延伸的开口，所述热传导层凹入塑型材料的开口中。

9.如权利要求5所述的微电子封装，其中所述塑型材料具有从其第二表面向半导体芯片延伸的开口，至少部分热传导层通过塑型材料的开口暴露出来。

10.如权利要求5所述的微电子封装，其中所述热传导层包括钛、镍、银三金属的合金。

11.如权利要求1所述的微电子封装，其中所述引脚包括第一部分引脚和第二部分引脚，第一部分引脚通过电耦接组件耦接至半导体芯片的键合点，第二部分引脚暴露于塑型材料的外部。

12.一种微电子封装的散热方法，包括：

经第一散热路径传导半导体芯片产生的第一部分热量，所述第一散热路径包括通过电耦接组件耦接至键合点的引脚，该键合点位于半导体芯片的第一表面；以及

经第二散热路径传导半导体芯片产生的第二部分热量，所述第二散热路径包括制作于半导体芯片第二表面的热传导层，该热传导层与承载基板的散热焊盘直接接触。

13.如权利要求12所述的散热方法，其中微电子封装进一步包括：

塑型材料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，至少部分地封入半导体芯片、引线框架和电耦接组件；其中

所述引脚包括通过电耦接组件耦接至半导体芯片键合点的第一部分引脚和暴露于塑型材料外部的第二部分引脚；其中

传导第一部分热量的步骤包括经电耦接组件、第一部分引脚和第二部分引脚将第一部分热量传导到塑型材料的外部。

14.如权利要求13所述的散热方法，其中塑型材料具有从其第二表面向半导体芯片延伸的开口，其中传导第二部分热量的步骤包括经半导体芯片的第二表面和形成于半导体芯片第二表面的热传导层，通过塑型材料的开口将第二部分热量传导至塑型材料的外部。

15.如权利要求12所述的散热方法，其中所述热传导层包括钛、镍、银三金属的合金。