[发明专利]一种制作掩膜板的方法和掩膜板

权利要求书

1.一种制作掩膜板的方法，其特征在于，包括：

提供一指定厚度的玻璃基板；

依据设定的掩膜图案，在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标；

将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中，得到蒸镀用掩膜板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据设定的掩膜图案，在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标，包括：

在所述玻璃基板的两个表面贴上胶带，将所述玻璃基板进行密封；

依据设定的掩膜图案，利用激光分别在所述玻璃基板两表面的胶带上刻出孔洞和对位标图形，并将附着在所述孔洞和对位标位置上的胶带去除；

将所述孔洞和对位标位置上未附着胶带的玻璃基板置于酸性溶液中进行刻蚀，去除未被胶带附着的玻璃材料，在玻璃基板制作出孔洞和对位标。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前，还包括：

将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的胶带清除。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据设定的掩膜图案，在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标，包括：

在所述玻璃基板的两个表面均涂布光刻胶；

利用具有孔洞和对位标图形的掩膜板对所述玻璃基板上两表面的光刻胶进行曝光，并对曝光后的光刻胶进行显影，在所述玻璃基板两表面的光刻胶上制备出孔洞和对位标图形；

以玻璃基板两表面上具有孔洞和对位标图形的光刻胶为掩膜，采用湿法腐蚀工艺，去除所述玻璃基板上未被光刻胶覆盖的玻璃材料，在玻璃基板上制作出孔洞和对位标。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前，还包括：

将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的光刻胶清除。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据设定的掩膜图案，在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标，包括：

依据预先输入到激光雕刻机中的指定掩膜图形，利用该激光雕刻机在所述玻璃基板指定位置上雕刻出蒸镀所需的孔洞和对位标。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，当将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中之前，还包括：

依据所述掩模板金属框架的形状，对所述玻璃基板的四周边缘进行切割，以得到指定形状的玻璃基板。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板的厚度为0.2mm～1.1mm。

9.一种采用权利要求1制作掩膜板的方法制作的掩模板，其特征在于，该掩膜板包括：掩膜金属框架，以及嵌设在所述掩膜金属框架内的玻璃基板；

所述玻璃基板上开设有蒸镀用掩膜图形，该掩膜图形包括孔洞和对位标。

10.根据权利要求9所述的掩膜板，其特征在于，该玻璃基板的厚度为0.2mm～1.1mm。